2023年第四届光电子集成芯片立强大会
光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分,我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作,行业整体水平不断提升,也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业,但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”,会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌会议、专家讲座、培训、青年企业家交流会、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
【成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系,突破核心光电子器件及集成技术,促进集群化与标准化建设,强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下,立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员,请有意加入的高校、科研院所和企业填写立强论坛入会申请表并发送到zhangjie@csoe.org.cn。
大会名誉主席:
王启明 院士(中科院半导体研究所)
陈良惠 院士(中科院半导体研究所)
大会主席:
吕跃广 院士(中国工程院)
余少华 院士(鹏城实验室)
大会共主席:
邬江兴 院士(中国工程院)
祝世宁 院士(南京大学)
顾敏 院士(上海理工大学)
姜会林 院士(长春理工大学)
杨德仁 院士 (浙江大学)
罗先刚 院士(中科院光电技术研究所)
江风益 院士 (南昌大学)
崔铁军 院士(东南大学)
祝宁华院士(中科院半导体研究所)
罗毅院士(清华大学)
大会执行主席:
李凌(三优光电)
李明(中科院半导体研究所)
黄卫平(海信宽带多媒体)
程序委员会主席:
苏翼凯(上海交通大学)
陈忠(厦门大学)
程序委员会共主席(音序):
陈章渊(北京大学)
满江伟(海思光电子)
谭小地(福建师范大学)
肖希(国家信息光电子创新中心)
徐坤(北京邮电大学)
薛春来(中科院半导体研究所)
杨建义(浙江大学)
余明斌(中科院上海微系统所)
曾理(华为)
赵佳(山东大学)
郑小平(清华大学)
程序委员会委员(音序):
安俊明(仕佳光子)、白冰(光子算数)、蔡海文(中科院上海光机所)、蔡鑫伦(中山大学)、蔡艳(中科院上海微系统所)、曹良才(清华大学)、曹云(烽火通信)、曾理(华为)、陈明华(清华大学)、陈岐岱(吉林大学)、陈涛(深圳芯波微电子)、陈伟(中科院半导体研究所)、陈文超(浙江大学)、陈向飞(南京大学)、陈章渊(北京大学)、陈忠(厦门大学)、程唐盛(光本位科技)、迟楠(复旦大学)、戴道锌(浙江大学)、董春华(中国科学技术大学)、董建绩(华中科技大学)、董小鹏(厦门大学)、董晓文(华为)、冯俊波(联合微电子中心)、冯雪(清华大学)、冯勇华(烽火通信)、傅焰峰(国家信息光电子创新中心)、关松(光电信息控制和安全技术重点实验室)、郝群(北京理工大学)、郝腾飞(中科院半导体研究所)、贺志学(中国信息通信科技集团)、胡胜磊(腾讯)、胡小永(北京大学)、黄坤(中国科学技术大学)、黄玲玲(北京理工大学)、江伟(南京大学)、焦述铭(鹏城实验室)、孔月婵(中电55所)、李丹(西安交通大学)、李方超(腾讯)、李国强(华南理工大学)、李俊杰(中国电信)、李科(鹏城实验室)、李良川(华为)、李泠(中科院微电子研究所)、李涛(南京大学)、李王哲(中科院空天信息院)、李向平(暨南大学)、李志华(中科院微电子研究所)、林永辉(厦门优讯)、刘昌举(中电44所)、刘丰满(中科院微电子研究所)、刘峰(浙江大学)、刘进(中山大学)、刘力源(中科院半导体研究所)、刘晓明(华大九天)、刘宇(中科院半导体研究所)、刘志明(中电科思仪)、陆丹(中科院半导体研究所)、邱伟彬(华侨大学)、路翠翠(北京理工大学)、马卫东(光迅科技)、满江伟(海思光电子)、宁永强(中科院长春光机所)、潘栋(SiFotonics)、潘教青(中科院半导体研究所)、潘时龙(南京航空航天大学)、庞拂飞(上海大学)、祁楠(中科院半导体研究所)、强晓刚(军事科学院国防科技创新研究院)、邱建荣(浙江大学)、瞿鹏飞(中电44所)、任希锋(中国科学技术大学)、桑新柱(北京邮电大学)、沈世奎(中国联通)、沈亦晨(曦智科技)、史方(光梓信息科技 )、史磊磊(重庆大学)、宋志刚(中科院半导体研究所)、 张斯特(中科院长春光机所)、苏辉(中科光芯)、苏晓龙(山西大学)、苏翼凯(上海交通大学)、孙杰(摩尔芯光)、谈宜东(清华大学)、谭旻(华中科技大学)、谭庆贵(中国空间技术研究院西安分院)、谭小地(福建师范大学)、唐明(华中科技大学)、汪莱(清华大学)、汪伟(中科院西安光机所)、王安帮(广东工业大学)、王春晖(哈尔滨工业大学)、王东(中国移动)、王海涛(三优光电)、王会涛(中兴通讯)、王建伟(苏州旭创研究院)、王剑威(北京大学)、王健(华中科技大学)、王磊(鹏城实验室)、王琼华(北京航空航天大学)、王瑞军(中山大学)、王欣(中科院半导体研究所)、王兴军(北京大学)、王祚栋(飞昂通讯)、吴远大(仕佳光子)、夏金松(华中科技大学)、项水英(西安电子科技大学)、肖希(国家信息光电子创新中心)、谢崇进(阿里巴巴)、谢长生(华中科技大学)、徐江涛(天津大学)、徐科(哈尔滨工业大学)、徐坤(北京邮电大学)、许秀来(北京大学)、薛春来(中科院半导体研究所)、杨国文(度亘激光)、杨建义(浙江大学)、杨莉(苏州熹联光芯)、余明斌(中科院上海微系统所)、张宝顺(中科院苏州纳米所)、张博(光迅科技)、张玓(快手科技)、张华(海信宽带多媒体)、张继军(中国华录)、张军平(华为)、张俊文(复旦大学)、张亮(中科院上海技物所)、张林(天津大学)、张启明(上海理工大学)、张尚剑(电子科技大学)、张哨峰(海创光电)、张巍(清华大学)、张伟锋(北京理工大学)、张文富(中科院西安光机所)、张永(上海交通大学)、张勇(中国华录)、赵佳(山东大学)、赵励(纵慧芯光)、赵清源(南京大学)、赵毅强(天津大学)、郑小平(清华大学)、钟欣(中电29所)、周林杰(上海交通大学)、周涛(中电29所)、周小计(北京大学)、周晓祺(中山大学)、朱涛(重庆大学)、朱樟明(西安电子科技大学)、朱子行(空军工程大学)、邹卫文(上海交通大学)、邹喜华(西南交通大学)
专题分会
1. 前沿光电子器件及集成
召集人:苏翼凯(上海交通大学) 戴道锌(浙江大学) 胡小永(北京大学)委员(音序):刘进(中山大学) 路翠翠(北京理工大学) 马仁敏(北京大学) 王健(华中科技大学) 徐科(哈尔滨工业大学(深圳))秘书:郭旭涵(上海交通大学)
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人:余明斌(中科院上海微系统所) 冯俊波(联合微电子中心)委员(音序):江伟(南京大学) 李志华(中科院微电子研究所) 刘宇(中科院半导体研究所) 吴远大(仕佳光子) 张永(上海交通大学)
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人:赵佳(山东大学) 杨莉(苏州熹联光芯) 张文富(中科院西安光机所)委员(音序):陈文超(浙江大学) 刘晓明(华大九天) 宋志刚(中科院半导体研究所) 张斯特(中科院长春光机所)秘书:徐晓(山东大学)
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人:肖希(国家信息光电子创新中心) 满江伟(海思光电子) 张尚剑(电子科技大学) 刘丰满(中科院微电子研究所)委员(音序):傅焰峰(国家信息光电子创新中心) 胡胜磊(腾讯) 刘志明(中电科思仪) 王磊(鹏城实验室) 王欣(中科院半导体研究所) 张博(光迅科技)秘书:王栋(国家信息光电子创新中心)
5. 光通信与数据中心应用
召集人:李俊杰(中国电信) 谢崇进(阿里巴巴)委员(音序):李方超(腾讯) 李良川(华为) 沈世奎(中国联通) 唐明(华中科技大学) 张华(海信宽带多媒体)秘书:张安旭(中国电信)
6. 新型光通信芯片
召集人:迟楠(复旦大学) 陈伟(中科院半导体研究所)委员(音序):李国强(华南理工大学) 谭庆贵(中国空间技术研究院西安分院) 王瑞军(中山大学) 汪伟(中科院西安光机所) 张军平(华为) 张亮(中科院上海技物所)秘书:张俊文(复旦大学) 沈超(复旦大学)
7. 光模块配套电芯片
召集人:祁楠(中科院半导体研究所) 史方(光梓信息科技 )委员(音序):陈涛(深圳芯波微电子) 李丹(西安交通大学) 李科(鹏城实验室) 林永辉(厦门优讯) 王祚栋(飞昂通讯)秘书:李乐良(中科院半导体研究所)
8. 纳米技术制造与装备
召集人:张宝顺(中科院苏州纳米所) 苏辉(中科光芯)委员(音序):陈向飞(南京大学) 陆丹(中科院半导体研究所) 邱伟彬(华侨大学) 王建伟(苏州旭创研究院) 宁永强(中科院长春光机所)秘书:孙天玉(中科院苏州纳米所)
9. 智能光计算
召集人:沈亦晨(曦智科技) 董晓文(华为) 董建绩(华中科技大学)委员(音序):白冰(光子算数) 程唐盛(光本位科技) 冯雪(清华大学) 焦述铭(鹏城实验室) 项水英(西安电子科技大学)秘书:李欢(浙江大学)
10. 光量子器件与系统
召集人:王剑威(北京大学) 任希锋(中国科学技术大学)委员(音序):董春华(中国科学技术大学) 刘峰(浙江大学) 强晓刚(军事科学院国防科技创新研究院) 苏晓龙(山西大学) 赵清源(南京大学)秘书:郑赟(北京大学)
11. 多维光存储
召集人:张启明(上海理工大学) 林枭(福建师范大学) 张继军(中国华录)委员(音序):陈岐岱(吉林大学) 李向平(暨南大学) 邱建荣(浙江大学) 谭小地(福建师范大学) 谢长生(华中科技大学) 张勇(中国华录)秘书:栾海涛(上海理工大学)
12. 光成像与光显示
召集人:徐江涛(天津大学) 曹良才(清华大学) 黄玲玲(北京理工大学)委员(音序): 黄坤(中国科学技术大学) 李涛(南京大学) 刘昌举(中电44所) 刘力源(中科院半导体研究所) 桑新柱(北京邮电大学) 王琼华(北京航空航天大学)秘书:李昕(北京理工大学)
13. 微波光子集成
召集人:潘时龙(南京航空航天大学) 周涛(中电29所)委员(音序):郝腾飞(中科院半导体研究所) 瞿鹏飞(中电44所) 张伟锋(北京理工大学) 钟欣(中电29所) 朱子行(空军工程大学) 邹喜华(西南交通大学)秘书:何吉骏(南京航空航天大学)
14. 激光雷达
召集人:曾理(华为) 陈明华(清华大学) 潘教青(中科院半导体研究所)委员(音序):宁永强(中科院长春光机所) 王春晖(哈尔滨工业大学) 张哨峰(海创光电) 赵励(纵慧芯光) 赵毅强(天津大学) 朱樟明(西安电子科技大学)秘书:李雨(上海交通大学)
15. 光传感
召集人:朱涛(重庆大学) 董小鹏(厦门大学)委员(音序):郝群(北京理工大学) 庞拂飞(上海大学) 谈宜东(清华大学) 王安帮(广东工业大学) 周小计(北京大学)秘书:史磊磊(重庆大学) 杨镓华(厦门大学)
组委会联系人
张姝(投稿、注册、圆桌会议、专家讲座),022-58168542,zhangshu@csoe.org.cn
张洁(会议赞助、国际专场、揭榜挂帅、VISA申请),022-58168510,zhangjie@csoe.org.cn
张伯儒(培训、青年企业家交流会),13911650484,zhangboru@csoe.org.cn
鄂荣鹏(人才招聘),13001030561,erongpeng@csoe.com
郭圣(展商),18710157604,guosheng@csoe.org.cn
王灿(展商),13810630623,wangcan@csoe.org.cn
议题方向
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信芯片
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储
12. 光成像与光显示
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
投稿网站:https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2023.html
投稿要求:
1. 如果希望正式发表到会议文集(EI收录),请提交500-600个单词的英文摘要,并在投稿系统上选择“会议文集”。如果不发表文章,请在投稿系统上选择“仅作口头/张贴交流”。通过会议程序委员会专家审查被录用的论文,将于截稿日期后两周内收到组委会的邮件通知。
2. 如果希望发表到会议的合作期刊,请按照期刊的格式要求提交全文。通过期刊初审后将收到组委会的邮件通知。
会议注册国内代表报名网址:https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2023.html
国外代表报名网址:https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2023_en.html
会议费:
类型 | 2023年7月20日前(含)缴费 | 2023年7月20日后缴费 |
普通代表 | 3000 元/人 | 3200元/人 |
学生代表 | 2000 元/人 | 2200 元/人 |
会议费包括:
1、第1-3日所有会场和展区入场;2、第2-3日的午餐,第1-3日的晚餐,会议期间茶歇;
3、会议手册、会议投稿文集、资料袋。
培训通知及报名网址:https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2023_Training.html
培训费:初级班1500元/人,基础班3000元/人,实践班5000元/人。
培训费包括:1、培训课程入场;
2、午餐;
3、电子版和纸质版资料。
注意事项:1. 退款:会议费在会前2周之前可退全款,会前2周以后因产生会议成本将不再支持退款;
2. 发票:会议费发票将在会前两周至会后两周内集中处理;
3. 如果您计划先个人垫付再报销,请先跟单位财务确认好是否支持这种方式;
4. 会议费不包含论文出版费、住宿费和培训费;
5. 若要享受提前注册优惠,请于截止日期之前完成支付;
6. 由于会议预算有限,邀请报告人也需要注册并缴纳会议费;
7. 请有意向参加培训的代表先报名,在收到组委会的遴选结果通知后再缴费,缴费后非不可抗力原因不予退还。
缴费方式:a) 银行汇款:
电汇账户:中国光学工程学会
账号:0200296409200177730
开户行:工行北京科技园支行
附言备注项:FPIC+参会人姓名
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