2024国际钎焊、扩散焊及微纳连接会议(BDB-MNJ2024)

会议时间:2024-10-20 ~ 2024-10-23
举办场地:杭州良渚洲际酒店 导航
主办单位:中国机械工程学会焊接分会 更多会议
大会主席:熊华平 邹贵生
会议介绍

钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、能源、重大科学工程、集成电路等领域的结构和元器件制造及系统集成中发挥着越来越重要的作用。“2024国际钎焊、扩散焊及微纳连接会议”由中国机械工程学会焊接分会主办,由杭州华光焊接新材料股份有限公司、浙江工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、清华大学、北京工业大学联合承办,是国际钎焊、扩散焊及微纳连接领域的重要会议之一。

继2014年6月在北京成功举办“钎焊及特种连接技术国际会议”以来,我国在钎焊、扩散焊及微纳连接技术领域发展迅速,在国际焊接学术界的影响力大幅提升。在此背景下,举办2024国际钎焊、扩散焊及微纳连接会议,旨在推动钎焊、扩散焊及微纳连接领域的前沿科学理论与技术探索,促进学科交叉融合及同行学术交流,培养优秀人才,助力成果转化和行业发展,提升我国钎焊、扩散焊及微纳连接领域的学术传播力和创新引导力。

本次会议以“钎焊、扩散焊及微纳连接的国际前沿研究及先进技术”为主题,邀请国内外钎焊、扩散焊及微纳连接等相关领域的专家学者和技术人员,针对上述领域的热点研究和未来发展趋势开展深入交流,重点探讨钎焊、扩散焊及微纳连接在“碳达峰、碳中和”背景下面临的机遇与挑战。会议将围绕先进钎焊材料与钎焊技术、先进扩散焊技术、微纳连接新方法新技术三个方向,设置大会报告、分会主题报告、分会邀请报告和常规口头报告、墙报、沙发论坛以及桌面式展览等交流方式,形成产学研用深度融合。

会议官网:https://bdb-mnj2024-cws.cmes.org

大会荣誉主席:冯吉才,李晓红,李晓延,杨玉亭

大会主席:熊华平,邹贵生

大会联合主席:何鹏,龙伟民,Warren Miglietti,Jae Pil Jung,Hiroshi Nishikawa,Susann Hausner

秘书长:李红

秘书:刘磊,荆文,林盼盼,秦建,陈融,任新宇,王尚,贾强

执行委员会:吕晓春,胡岭,杨建国,林铁松,钟素娟,宋晓国,张柯柯,李强,郭伟,计红军,赵宁,韩永典,熊江涛,王凤江,林路禅,明雪飞,母凤文,陈远明

组织委员会:曹健,陈海燕,陈树海,陈玉华,冯广杰,傅莉,贺艳明,侯金保,胡利方,李财富,李军辉,李玉龙,林巧力,刘翠荣,刘平,刘岩,刘洋,柳旭,龙旭,马兆龙,梅云辉,潘瑞,彭勇,秦国梁,秦红波,沈骏,沈道智,盛永旺,王明远,王晓南,王颖,卫国强,邢飞,尹立孟,于治水,曾志,张彬彬,张国清,张贵锋,张宏强,张雷,张亮,周国云,周敏波

科学顾问委员会:

程耀永,崔健磊,Andreu Cabot Codina,董红刚,顾小龙,Zhiyong Gu,Susann Hausner,Erika Hodúlová,黄继华,J. Ernesto Indacochea,Jolanta Janczak-Rusch,林鹏荣,柯黎明,金李梅,Jae Pil Jung,Lars P.H. Jeurgens,Seung-Boo Jung,李文亚,李明雨,Stephen Liu,刘志权,Warren Miglietti,马鑫,Hiroshi Nishikawa,Kyung-Wook Paik,Sabrina Puidokas,乔培新,Tomokazu Sano,Dusan Sekulic,Jacek Senkara,田艳红,Tadamotomo Suga,Wolfgang Tillmann,Sebastian Weis,Wei Zhou,吴爱萍,吴丰顺,徐达,薛松柏

以下内容为GPT视角对国际钎焊、扩散焊及微纳连接相关领域的解读,仅供参考:

国际钎焊、扩散焊及微纳连接研究现状

国际钎焊、扩散焊及微纳连接的研究现状呈现出多样化和创新性的发展趋势。

钎焊方面,全球钎焊合金市场正逐年稳步增长,特别是在汽车、电气与电子以及航空航天等领域的应用中。电气与电子领域是钎焊合金下游最大的应用市场。全球钎焊合金市场规模不断扩大,预计到2025年将继续增长。其中,亚太地区是钎焊合金市场的最大营收地区,北美和欧洲市场紧随其后。在钎焊合金的细分市场中,钎焊合金条的应用最为广泛,占据市场主导地位。

扩散焊方面,这种技术适用于各种金属及异种金属的焊接,包括陶瓷与金属的连接。其显著特点是接头质量稳定、连接强度高、接头高温性能及耐腐蚀性能好。因此,在高温和耐蚀条件下的应用中,扩散焊接是金属连接最适宜的方法。在航空航天领域,扩散焊技术具有广泛的应用前景,已经实现了560多组异种材料的焊接。此外,研究还关注于通过扩散焊连接工艺和超声波焊接的连接机制来提高焊接界面的温度和塑性应变,以促进原子在焊接界面处的扩散。

微纳连接方面,例如态扩散微连接Bi-Sr-Ca-Cu-O高温超导带材有望在输电、交通等领域得到应用。研究还探索了钎焊方式在碳纳米管连接中的应用,发现采用钎焊方式获得的碳纳米管灯丝系统具有优越的发光特性。此外,声场辅助下的扩散焊接也成为研究的热点,但目前主要集中在小微器件的连接中,对于大型工件的研究尚缺乏较为完善的研究体系。

钎焊、扩散焊及微纳连接研究可以应用在哪些行业或领域

  1. 航空航天领域:在这些高科技领域中,需要用到高温、高强度的材料连接技术,钎焊和扩散焊技术可以有效地解决这些问题。例如,航空航天器中的发动机零件和发动机制造中常用到的材料都是薄板、薄壁管等,高温下容易氧化变质,而钎焊可以有效地避免这一问题。同时,扩散焊技术也适用于各种金属及异种金属的焊接,包括陶瓷与金属的连接,因此在航空航天领域中有广泛的应用前景。
  2. 汽车制造领域:汽车制造中需要用到各种连接技术,钎焊技术可以用于油箱、水箱、排气管等的连接,相比于电焊,钎焊更加安全可靠,不易燃烧。同时,随着汽车制造业的发展,对汽车零部件的要求也越来越高,扩散焊和微纳连接技术也可以为汽车制造业提供更高效、更精确的连接解决方案。
  3. 建筑工程领域:在建筑工程中,钎焊常用于制作大型的钢构件,其连接方法比传统的焊接方法更为简单、快捷,而且连接处不会受到焊接时产生的微小的变形。
  4. 电子电器领域:随着科学技术的不断发展以及人们对电子产品要求的提高,对产品的质量也提出了更高的要求。因此,采用先进的连接技术就显得尤为重要。钎焊、扩散焊及微纳连接技术可以为电子电器领域提供高效、可靠的连接解决方案,如微电子连接中的纳米印刷技术等。

钎焊、扩散焊及微纳连接研究领域有哪些知名机构或品牌

  1. 哈尔滨工业大学焊接技术与工程研究所:作为国内焊接领域的知名研究机构,该所在钎焊、扩散焊及微纳连接等方面有着丰富的研究经验和成果。

  2. 中国科学院金属研究所:该所致力于金属连接与焊接技术的研究,涉及钎焊、扩散焊、微纳连接等多个领域,取得了一系列重要的研究成果。

  3. 清华大学材料科学与工程系:该系在焊接与连接技术方面也有深入的研究,涉及钎焊、扩散焊、微纳连接等多个方向,为相关领域的发展做出了重要贡献。

  4. 美国焊接学会(AWS):作为全球范围内焊接领域的权威机构,AWS在钎焊、扩散焊及微纳连接等领域也有着广泛的研究和应用。

  5. 德国焊接学会(DVS):作为欧洲焊接领域的权威机构,DVS在焊接技术、焊接材料、焊接设备等方面都有深入的研究,同时也涉及钎焊、扩散焊及微纳连接等领域的研究。

  6. 日本焊接学会(JWS):作为亚洲地区焊接领域的权威机构,JWS在焊接技术、焊接材料、焊接设备等方面都有深入的研究,同时也关注钎焊、扩散焊及微纳连接等技术的发展。

会议日程
2024年10月20日 - 报到
2024年10月20-23日 - 会议时间
联系方式

Secretariat of BDB-MNJ 2024

Hong Li, Beijing University of Technology

+86 18911946182

hongli@bjut.edu.cn

Panpan Lin, Harbin Institute of Technology

+86 18846038270

pplin@hit.edu.cn

Shang Wang, Harbin Institute of Technology

+86 18003604313

wangshang@hit.edu.cn

Conference email:

BDB_MNJ2024@163.com

参会企业
承办单位 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司
承办单位 - 浙江工业大学
承办单位 - 材料结构精密焊接与连接全国重点实验室
承办单位 - 新型钎焊材料与技术国家重点实验室
承办单位 - 清华大学
承办单位 - 北京工业大学
参会事项

分会场信息及重要日期

(一)学术分会场

硬钎焊分会场:

分会场主席:熊华平,Warren Miglietti

分会场秘书:李红,任新宇

软钎焊、扩散焊和特种连接分会场:

分会场主席:何鹏,龙伟民

分会场秘书:林盼盼,秦建

微纳连接分会场:

分会场主席:邹贵生,田艳红,Susann Hausner

分会场秘书:王尚,贾强

(二)重要日期

2024 年 2 月 8 日 会议第一轮通知(稿件征集)

2024 年 4 月 30日 摘要截止

2024 年 7 月 30日 全文投稿截止

2024 年 9月 20 日 会议最终通知(会议详细安排)

2024年10月20-23日 会议召开(20日报到)

征文要求

(一)已在刊物上发表或国际/全国会议上报告过的论文不在应征之列。

(二)摘要和全文(英文)一律用 Word 编辑,文件存为 DOC 格式,格式参见模板(附件三、附件四)。

(三)摘要和全文提交邮箱:BDB_MNJ2024@163.com。

(四)投稿时务请注明论文所属征文内容的子项,不接受纸质稿件。

会议注册

(一)注册方式

本届会议采用在线注册,参会人员需登录论坛官方网站,自行注册,并完善发票及其它相关信息,以便会务组为您提供会务服务。

(二)缴费标准

2024年8月15日前 :

普通参会¥2500($400) ;

学生、陪同人员参会¥1500($240)

2024年8月15日后 :

普通参会¥3000($450);

学生、陪同人员参会¥2000($290)

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