2024年第十九届全国半导体与集成技术会议

会议时间:2024-08-23 ~ 2024-08-25
举办场地:白金汉爵大酒店 导航
主办单位:中国电子学会半导体与集成技术分会 更多会议
大会主席:郑婉华
会议介绍

第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年学者沙龙组成,围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论,交流经验,以及国产半导体仪器设备的推广使用,旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级,为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。现诚邀全国广大科研工作者、制造研发人员和相关企业界人士参会。

大会主席

郑婉华 (中国科学院半导体研究所) 大会共同主席

李树深 中国科学院院士 (中国科学院半导体研究所)

郝 跃 中国科学院院士 (西安电子科技大学)

黄 如 中国科学院院士 (东南大学)

会议委员会

顾问委员会

郑有料 中国科学院院士(南京大学)

朱邦芬 中国科学院院士(清华大学)

褚君浩 中国科学院院士

中国科学院上海技术物理研究所

薛其坤 中国科学院院士(南方科技大学

祝世宁 中国科学院院士(南京大学)

邢定钰 中国科学院院士(南京大学

许宁生 中国科学院院士(复旦大学)

金亚秋 中国科学院院士(复旦大学)

高鸿钧 中国科学院院士(中国科学院物理研究所)

黄 维 中国科学院院士(西北工业大学)

龚旗煌 中国科学院院士(北京大学)

邱 勇中国科学院院士(清华大学)

王立军 中国科学院院士

(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所)

陈仙辉 中国科学院院士(中国科学技术大学)

杜江锋 中国科学院院士(浙江大学

房建成 中国科学院院士(北京航空航天大学)

刘 明 中国科学院院士(复旦大学

俞大鹏 中国科学院院士(南方科技大学)

段文晖 中国科学院院士(清华大学)

龚新高 中国科学院院士(复旦大学)

毛军发 中国科学院院士(深圳大学)

王建宇 中国科学院院士

(中国科学院上海技术物理研究所)

杨德仁 中国科学院院士(浙江大学)

吴汉明 中国工程院院士(浙江大学

叶志镇 中国科学院院士(浙江大学

江风益 中国科学院院士(南昌大学

常 凯 中国科学院院士(中国科学院半导体研究所)

崔铁军 中国科学院院士(东南大学)

方 忠 中国科学院院士(中国科学院物理研究所)

贾金锋 中国科学院院士(南方科技大学)

林海青 中国科学院院士(浙江大学)

彭练矛 中国科学院院士(北京大学

张 跃 中国科学院院士(北京科技大学

封东来 中国科学院院士(中国科学技术大学)

刘益春 中国科学院院士(东北师范大学)

罗 毅 中国工程院院士(清华大学)

祝宁华 中国科学院院士(中国科学院半导体研究所)

金奎娟 中国科学院院士(中国科学院物理研究所)

刘 胜 中国科学院院士(武汉大学)

马琰铭 中国科学院院士(吉林大学)

张 荣 中国科学院院士(厦门大学

郑海荣 中国科学院院士(南京大学)

何 杰 研究员(国家自然科学基金委

潘庆 研究员(国家自然科学基金委

谭平恒 研究员(中国科学院半导体研究所)

以下内容为GPT视角对全国半导体与集成技术相关领域的解读,仅供参考:

全国半导体与集成技术研究现状

在半导体材料方面,经过60多年的发展,全球半导体材料出现了三次突破性的发展进程。然而,我国的半导体材料和器件长期依赖进口,高性能芯片和关键原辅材料的自主保障能力亟待提升。此外,中美贸易摩擦和新型冠状病毒肺炎疫情的出现,对全球先进半导体材料和辅助材料供应链安全与产业链分工产生了持续影响。因此,实现先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等的自主可控成为了刻不容缓的任务。

在半导体技术方面,我国已迈入快速发展的新阶段。顶尖厂商如中芯、国际光电、长电科技等已构建了一套完整的集成电路技术链和产业链。一些国内企业如合肥微尘科技、长电科技、湖畔微电子等,在特定领域如芯片制造、闪存技术和MCU研发等方面取得了重大突破。

同时,我国政府在加大对集成电路产业的支持力度,鼓励技术创新和人才培养。2022年度,我国在半导体领域取得了一系列重要研究进展,包括拓扑腔面发射激光器、超高热导率半导体-砷化硼载流子迁移率精准测定、电注入激射铝镓氮(AlGaN)紫外激光器以及制成栅极长度最小的晶体管等。

此外,随着技术不断进步,芯片的制造技术也在不断革新和创新。这些技术的出现,能够大幅提高芯片的性能和功耗比,从而满足人们对计算能力的更高需求。目前,半导体技术和集成电路已经广泛应用于智能手机、平板电脑、智能家居、安防监控、汽车电子、医疗器械等领域。未来,随着智能化和数字化的深入实施,半导体技术和集成电路的应用领域还将进一步扩大。

然而,需要注意的是,尽管我国半导体与集成技术研究取得了显著进展,但与全球先进水平相比,仍存在一定的差距。因此,我国仍需继续加大研发投入,提升自主创新能力,加强国际合作与交流,以推动半导体与集成技术的持续发展和应用。

半导体与集成技术研究可以应用在哪些行业或领域

  1. 通信领域:半导体和集成电路在通信技术中起到了关键作用。无线通信设备、光纤通信设备、卫星通信设备等都需要大量的集成电路以及高性能的半导体器件进行支撑。通过半导体和集成电路的应用,通信速度得到了大幅提升,通信网络也变得更加稳定可靠。
  2. 信息技术领域:在信息技术领域,半导体和集成电路使得计算机的性能得到了极大的提升。个人电脑、服务器、云计算等设备都离不开半导体和集成电路的支持。此外,人工智能、大数据分析等新兴技术也得益于集成电路的发展,推动了信息技术的创新和应用。
  3. 消费电子领域:半导体技术为消费电子产品的革新提供了强大动力。从智能手机到智能家居设备,从平板电视到智能音箱,都离不开半导体技术的支持。半导体技术能够提升设备的性能,降低功耗,增加功能,为人们的生活带来便利。
  4. 工业领域:在工业4.0的浪潮中,半导体使得机器人和自动化设备变得更加智能化。传感器、控制器和执行器中的半导体元件使机器能够感知环境,做出决策,执行精确的动作,极大地提高了生产效率和灵活性,同时也降低了成本和错误率。
  5. 医疗科技领域:半导体技术同样在医疗领域发挥着重要作用。它们使得可穿戴设备能够24小时监测患者的生命体征,而在医院中,从诊断设备到手术器械,半导体的身影无处不在。现代医药研发中,数据的处理和分析也依赖于强大的计算能力,这一切都归功于半导体技术。

半导体与集成技术研究领域有哪些知名机构或企业

国内知名机构和企业

  • 中国科学院半导体研究所:成立于1960年,是中国科学院直属的事业单位,是集半导体物理、材料、器件及其应用于一体的综合性研究机构。在半导体物理、材料、器件、工艺、电路及其集成应用研究等方面有显著的成果。
  • 长江存储:由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立,专注于半导体存储技术的研发和生产。
  • 韦尔股份:作为全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,以及全球第二大车载CIS厂商,韦尔股份在半导体技术方面有着深厚的积累。
  • 紫光展锐:作为全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,紫光展锐在半导体通信领域具有重要地位。

国外知名机构和企业

  • 英特尔(Intel):全球最大的半导体芯片制造商之一,其产品包括处理器、芯片组、闪存、图形芯片等,广泛应用于个人计算机、服务器、数据中心等领域。
  • 高通(Qualcomm):全球领先的无线技术创新者,专注于3G、4G、5G以及下一代无线技术的研发,为手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备提供芯片解决方案。
  • 台积电(TSMC):全球最大的晶圆代工厂,为全球众多半导体设计公司提供制造服务,其技术水平和生产能力在业界享有盛誉。
会议日程
2024年8月23-25日 - 会议时间
联系方式

会议网站:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn

会议联系人:黎松林 南京大学(电话:13584001235)

参会企业
主办单位 - 中国科学院半导体研究所
承办单位 - 南京大学
承办单位 - 东南大学
参会事项

会议注册费及报名链接

截止日期及注册费用

票种 即日起截至7月1日0:00前 7月1日-8月23日0:00前 现场票(8月23-25日)

学生会员 1100元/人 1300元/人 1500元/人

学生非会员 1200元/人 1400元/人 1600元/人

普通会员 1800元/人 2000元/人 2200元/人

非会员 2000元/人 2200元/人 2400/人

报名链接

(1)手机端报名二维码

(2)PC端报名网站链接:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn

(3)加入电子学会半导体与集成技术分会

会议现场注册

接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付(信用卡/借记卡,含公务卡)

酒店及住宿

本届会议将在江苏省南京市栖霞区南京白金汉爵大酒店(南京市栖霞区玄武大道888号)召开。

白金汉爵大酒店可容纳900人住宿,提前一个月开放酒店预订。

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