2024年第五届光电子集成芯片立强大会

会议时间:2024-07-13 ~ 2024-07-18
举办场地:深圳登喜路国际大酒店 导航
主办单位:中国光学工程学会 更多会议
大会主席:吕跃广 余少华
会议介绍

为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2024年7月13-18日在深圳举办“第五届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办产学研圆桌会议、专家讲堂、培训、光电产业化交流会、光电科技创新优秀成果展等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

大会主席

吕跃广 院士(中国工程院)

余少华 院士(鹏城实验室)

大会共主席

陈良惠 院士(中国科学院半导体研究所)

祝世宁 院士(南京大学)

王立军 院士(中国科学院长春光机所)

罗先刚 院士(中国科学院光电技术研究所)

崔铁军 院士(东南大学)

祝宁华 院士(中国科学院半导体研究所)

罗毅 院士(清华大学)

大会执行主席

李明(中国科学院半导体研究所)

黄卫平(海信宽带多媒体)

肖希(国家信息光电子创新中心)

程序委员会主席

贺志学(鹏城实验室)

苏翼凯(上海交通大学)

程序委员会共主席(音序)

陈章渊(北京大学)

徐坤(北京邮电大学)

杨建义(浙江大学)

余明斌(上海微技术工业研究院)

曾理(华为技术有限公司)

赵佳(山东大学)

郑小平(清华大学)

以下内容为GPT视角对光电子集成芯片相关领域的解读,仅供参考:

光电子集成芯片研究现状

  1. 市场需求增长:随着云计算、大数据、物联网等新兴技术的崛起,光通信的需求正在快速增长。光电集成芯片以其高速、低功耗、高可靠性等优势,正逐渐成为光通信系统的核心组件。特别是在5G、6G等新一代通信技术的普及下,光电集成芯片在光通信领域的应用将更加广泛。
  2. 技术进展:在光电集成芯片领域,我国在技术研发方面取得了长足的进步。目前,我国已经拥有了一系列自主研发的光电集成芯片,例如用于数据中心的光互连芯片、用于传感器的光电子传感芯片等。这些芯片的研发不仅提升了我国在全球光电集成芯片市场的竞争力,也为我国的信息技术产业发展提供了有力支撑。
  3. 应用场景扩大:光电集成芯片的应用场景正在不断扩大。除了光通信领域外,光电集成芯片在显示技术、太阳能发电、军事等领域也发挥着重要作用。例如,在显示技术领域,LED、OLED等显示技术的普及使得光电集成芯片在平板显示、车载显示、虚拟现实等领域的应用越来越广泛。
  4. 挑战与机遇并存:尽管我国在光电集成芯片领域取得了显著进展,但仍面临一些挑战。例如,光子芯片的集成困难主要体现在其离散性,这使得光子集成芯片制造变得复杂。此外,我国的光芯片集成技术仍然存在短板,例如集成光芯片就是其中的难题之一。然而,这些挑战也为我国的光电子集成芯片产业提供了发展机遇。通过加强技术研发和人才培养,我国有望在光电集成芯片领域实现技术突破和产业升级。

光电子集成芯片可以应用在哪些行业或领域

  1. 光通讯领域:光电子集成芯片在光通讯领域的应用非常广泛,主要用于光通讯收发信模块、光通讯调制解调器、光隔离器以及光开关等方面。其优点在于高速率、大带宽、高速信号处理和占用频带的宽度小,能够在一定程度上提升光通讯系统的性能和稳定性。
  2. 消费电子市场:光电子集成芯片在消费电子市场也有广泛的应用,如手机、电脑、智能手环等。随着技术的进步,这些设备对光电子集成芯片的需求也在不断增加。
  3. 环境监测:环境条件对人类健康有重大影响,因此用于监测有毒气体和水污染的化学和生物传感器成为重要应用领域。光电子集成芯片可以用于制造这些传感器,帮助人们更好地了解环境状况。
  4. 工业、汽车和军事领域:光电子集成芯片的应用不仅局限于通信和消费电子领域,在工业、汽车和军事等领域也有广泛的应用。例如,在工业领域,光电子集成芯片可以用于制造传感器和控制系统;在汽车领域,可以用于制造车载通信和导航系统;在军事领域,可以用于制造高精度导航和通信系统。
  5. 数据中心和智能计算:随着云计算和大数据技术的快速发展,数据中心和智能计算对光电子集成芯片的需求也在不断增加。光电子集成芯片可以用于提高数据传输速度和降低能耗,为数据中心和智能计算提供强大的支持。
  6. 生物医学领域:在生物医学领域,光电子集成芯片可以用于光学成像、光学诊断等,为医学研究和疾病治疗提供有力支持。

光电子集成芯片领域有哪些知名机构或企业

  1. 陕西光电子先导院:位于西安高新区,由中科院西安光机所联合高新区、科技厅共同设立,是国内首批以光电子为发展方向的新型研发机构。该机构已经研发出高功率激光器芯片、全球首创SDI高清视频传输芯片等多项国际领先产品。
  2. 中际旭创:专注于10G、25G、40G、100G高速光通信模块及其测试系统的研发与制造,已经成功开发出多款高速光通讯模块产品,并进入国内外核心客户。
  3. 光梓科技:光梓信息科技(上海)有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,专注于研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3D TOF传感的光电子集成芯片与系统。
  4. 瀚博半导体:成立于上海,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。
  5. 紫光展锐:中国领先的移动物联网芯片设计企业,主要产品包括物联网通信模块、车载娱乐系统芯片和智能穿戴设备芯片等,致力于提供高性能、低功耗和全面连接的芯片解决方案。
会议日程
2024年7月13-18日 - 会议时间
联系方式

张洁(投稿、注册)

022-58168510 zhangjie@csoe.org.cn

张姝(会议赞助、圆桌会议、专家讲堂、产业化交流会)

022-58168542 zhangshu@csoe.org.cn

张伯儒(展商、培训、成果展)

13911650484 zhangboru@csoe.org.cn

郭圣(展商)

18710157604 guosheng@csoe.org.cn

参会企业
承办单位 - 中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
承办单位 - 鹏城实验室
承办单位 - 山东大学
承办单位 - 南方科技大学
联办单位 - 国家信息光电子创新中心
支持单位 - 南京南智先进光电集成技术研究院
支持单位 - 中国计量科学研究院
支持单位 - 吉林省吉成超快设备有限公司
支持单位 - 苏州义兰微电子有限公司
支持单位 - 苏州恒芯微电子有限公司
支持单位 - 圣德科(上海)光通信有限公司
支持单位 - 深圳市万腾通科技有限公司
支持单位 - 武汉东隆科技有限公司
支持单位 - 上海兆百森光电科技有限公司
支持单位 - 深圳市维立信电子科技有限公司
支持单位 - 深圳市美佳特科技有限公司
支持单位 - 英铂科学仪器(上海)有限公司
支持单位 - 矽万(上海)半导体科技有限公司
参会事项

大会官网:https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024.html

专题分会

1、前沿光电子器件及集成

召集人:

苏翼凯(上海交通大学)

戴道锌(浙江大学)

委员(音序):

马仁敏(北京大学)

王健(华中科技大学)

武爱民(中国科学院上海微系统所)

向超(香港大学)

徐科(哈尔滨工业大学(深圳))

秘书:

俞泽杰(浙江大学)

邀请报告(音序):

董建文(中山大学)——面向计算显示/成像的微纳光学超表面芯片

彭超(北京大学)——拓扑调控光子集成进展与展望(主旨报告)

王骋(香港城市大学)——集成铌酸锂微波光子学

谢卫强(上海交通大学)——基于薄膜铝镓砷非线性光子集成平台的高效非线性应用

余思远(中山大学)——先进光电子集成技术(主旨报告)

余宇(华中科技大学)——高性能锗硅光电探测器

2、光电子与微电子集成工艺技术

召集人:

余明斌(上海微技术工业研究院)

冯俊波(联合微电子中心)

委员(音序):

曲迪(天津华慧芯科技集团有限公司)

权志恒(九峰山实验室)

汪巍(上海微技术工业研究院)

尹小杰(仕佳光子)

余辉(之江实验室)

秘书:

朱佳露(上海微技术工业研究院)

邀请报告(音序):

常林(北京大学)——集成高相干并行技术

黄勇光(仕佳光子)——用于调频连续波激光雷达应用的III-V族激光器芯片探索

Adam Lewis (CUMEC)——Silicon Photonics and its future in large scale integration

林宏焘(浙江大学)——近零改变硅光后道异质光子集成技术进展及展望

孙军强(华中科技大学)——薄膜铌酸锂光电子芯片制备工艺研究

姚灿(LIGENTEC)——低损耗氮化硅光集成芯片平台与应用

张宏亮(Soitec)——硅光子学终于找到了它的杀手级应用了吗?硅光材料公司眼中的人工智能

郑学哲(旭创研究院)——VCSEL CPO 重来(主旨报告)

3、光电子与微电子融合仿真与设计

召集人:

赵佳(山东大学)

张文富(中国科学院西安光机所)

委员(音序):

李清江(国防科技大学)

刘晓明(华大九天)

唐震宙(南京航空航天大学)

吴林晟(上海交通大学)

张志刚(上海索辰信息科技股份有限公司)

秘书:

徐晓(山东大学)

方浩(山东大学)

邀请报告(音序):

陈智宇(中国电子科技集团第二十九研究所)——微波光子系统多专业协同仿真技术研究

李清江(国防科技大学)——大模型赋能的新型半导体光电材料智能设计与定向优化

刘晓明(北京华大九天科技股份有限公司)——EDA助力光电融合设计(主旨报告)

谭旻(华中科技大学)——面向光电融合的紧凑建模与仿真技术最新进展

王惠玲(上海曼光信息科技有限公司)——III-V族光电芯片仿真建模技术及设计软件

叶英豪(贵州大学)——光子集成线路行为级建模与光电联合仿真方法

赵复生(罗迅科技)——高互通性光学仿真软件——VirtualLab Unity

张志刚(上海索辰信息科技股份有限公司)——复杂环境下光学系统多学科仿真分析与评价

4、光电子集成芯片封装与测试

召集人:

肖希(国家信息光电子创新中心)

张尚剑(电子科技大学)

刘丰满(中国科学院微电子研究所)

委员(音序):

胡胜磊(腾讯)

刘志明(中电科思仪)

王栋(国家信息光电子创新中心)

王磊(鹏城实验室)

王欣(中国科学院半导体研究所)

张博(光迅科技)

秘书:

张红广(国家信息光电子创新中心)

邀请报告(音序):

蔡衡(武汉驿天诺科技有限公司)——硅光芯片测试及封装解决方案

戴风伟(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)——2.5D/3D集成技术在光电合封领域的应用

冯俊波(联合微电子中心)——晶圆级硅光集成工艺及测试技术

傅剑斌(苏州六幺四信息科技有限公司)——微波光子技术在光电测量中的应用

裴丽(北京交通大学)——基于定量相位显微法的光电子器件测试研究

陆梁军(上海交大-平湖智能光电研究院)——硅基光电子异质异构集成与封装技术进展

王颖(中国科学院计算技术研究所)——大模型并行计算与通信瓶颈分析

谢亮(中国科学院半导体研究所)——激光器封测中的微波去嵌和精细光谱测量

杨妍(中国科学院微电子研究所)——三维硅基光电集成量子芯片

虞绍良(之江实验室)——双光子聚合赋能光电子集成芯片的高效封测

张爱国(中电科思仪科技股份有限公司)——宽带光电网络参数测试技术发展及挑战

5、光通信与数据中心应用

召集人:

李俊杰(中国电信)

谢崇进(阿里巴巴)

委员(音序):

李方超(腾讯)

李良川(华为技术有限公司)

沈世奎(中国联通)

唐明(华中科技大学)

张华(海信宽带多媒体)

秘书:

张安旭(中国电信)

邀请报告(音序):

蔡轶(苏州大学)——带宽受限高波特率光传输系统中的时钟恢复技术

陈国耀(腾讯科技(北京)有限公司)——C+L波段DWDM系统在数据中心互联的应用

郭蕾(字节跳动)——点亮字节跳动AI集群:800G光互联技术的创新与实践

李晗(中国移动研究院)——新一代智算中心组网技术(主旨报告)

孙雨舟(苏州旭创科技有限公司)——AI网络的光学解决方案

张德智(中国电信研究院)——50G-PON技术发展与应用(主旨报告)

朱宸(百度)——长距离高性能网络光互连的机遇和挑战

6、新型光通信芯片

召集人:

迟楠(复旦大学)

陈伟(中国科学院半导体研究所)

委员(音序):

贺志学(鹏城实验室)

李智勇(中国科学院半导体所)

舒华德(实光半导体科技(上海)有限公司)

汪伟(中国科学院西安光机所)

王小兰(南昌大学)

易觉民(中国科学院苏州纳米所)

秘书:

张俊文(复旦大学)

邀请报告(音序):

蔡鑫伦(中山大学)——铌酸锂薄膜光电子芯片(主旨报告)

刘建平(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)——GaN可见光激光器研究及通信应用进展

沈力(华中科技大学)——片上多波段集成光电子器件

王斌浩(中国科学院西安光学精密机械研究所)——高带宽集成光互连芯片

王俊嘉(东南大学)——新型调制器件研究

魏同波(中国科学院半导体研究所)——紫外光电器件片上集成技术研究

谢启杰(鹏城实验室)——面向高速光无线通信的光学相控阵芯片

张亮(上海技术物理研究所 )——卫星激光通信发展及通信器件

邹毅(上海科技大学)——基于耦合调控的超密集波导阵列

7、光模块配套电芯片

召集人:

祁楠(中国科学院半导体研究所)

史方(光梓信息科技 )

委员(音序):

陈涛(深圳芯波微电子)

李丹(西安交通大学)

李科(鹏城实验室)

林永辉(厦门优讯)

王祚栋(飞昂通讯)

秘书:

刘翰(中国科学院半导体研究所)

邀请报告(音序):

吴越(华为技术有限公司)——数据通信800GE光模块方案选型与规划思考(主旨报告)

陈春章(鹏城实验室)——高速接口IP与硅光芯片互联I/O验证及应用

陈涛(深圳市芯波微电子有限公司)——50G PON关键芯片的研发

陈赟(复旦大学)——高速光纤传输中关键技术及基带芯片设计

潘权(南方科技大学)——高速和高密通信集成电路系统的研究进展

商松泉(深圳傲科光电)——相干光400G/800G驱动与跨阻放大器的进展(主旨报告)

王珲(橙科微电子)——全集成高速DSP芯片及应用

8、纳米技术制造与装备

召集人:

张宝顺(中国科学院苏州纳米所)

苏辉(中科光芯)

委员(音序):

曹子峥(鹏城实验室)

陈向飞(南京大学)

陆丹(中国科学院半导体研究所)

宁存政(深圳技术大学)

王会涛(中兴光电子技术有限公司)

郑学哲(旭创研究院)

秘书:

孙天玉(中国科学院苏州纳米所)

邀请报告(音序):

丁抗(深圳技术大学)—— 高速DFB激光器的加工和应用

解意洋(北京工业大学)——基于VCSEL和超构表面的片上结构光束生成芯片

阚强(中国科学院半导体所)——面发射激光器的模式控制及传感应用

孙聂枫(中国电子科技集团公司第十三研究所)——大尺寸磷化铟衬底(主旨报告)

谭明(苏州苏纳光电有限公司)——基于刻蚀工艺的晶圆级微透镜芯片的研制和产业化

张建军(中国科学院物理研究所)——图形化硅衬底上化合半导体外延和集成(主旨报告)

张伟(楚赟科技)——待定

张轶铭(北方华创)——面向光电子芯片的装备与工艺解决方案

赵崇凌(中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司)——光电子领域分子束外延技术发展与国产化

9、智能光计算

召集人:

沈亦晨(曦智科技)

董晓文(华为技术有限公司)

董建绩(华中科技大学)

委员(音序):

白冰(光子算数)

陈宏伟(清华大学)

程唐盛(光本位科技)

时尧成(浙江大学)

吴嘉敏(清华大学)

须江(香港科技大学)

张文甲(上海交通大学)

秘书:

李欢(浙江大学)

邀请报告(音序):

何建军(浙江大学)——面向人工智能计算系统的光交换和光计算芯片(主旨报告)

黄超然(香港中文大学)——硬件软件协同优化实现可靠的光子神经网络

阮智超(浙江大学)——基于波分复用的空间光学伊辛机

杨佳苗(上海交通大学)——DLP光场调控技术及应用

周文(西安交通大学)——相变存储电控光算器件研发

10、光量子器件与系统

召集人:

王剑威(北京大学)

任希锋(中国科学技术大学)

委员(音序):

常林(北京大学)

龚彦晓(南京大学)

刘进(中山大学)

柳必恒(中国科学技术大学)

苏晓龙(山西大学)

张明(浙江大学)

秘书:

贾新宇(北京大学)

邀请报告(音序):

陈岩(国防科技大学)——微腔耦合量子点光源及应力调控

丁禹阳(合肥硅臻芯片技术有限公司)——面向产业化应用的泛量子光集成芯片技术

胡耀文(北京大学)——基于薄膜铌酸锂的微纳光学与光电融合

柳必恒(中国科学技术大学)——高维量子网络

任希锋(中国科学技术大学)——基于二维材料的量子光源(主旨报告)

沈炼(浙江大学)——待定

赵清源(南京大学)——超导纳米线单光子探测器与成像器

11、多维光存储和光成像

召集人:

张启明(上海理工大学)

张继军(中国华录)

曹良才(清华大学)

委员(音序):

邱建荣(浙江大学)

董建文(中山大学)

李向平(暨南大学)

刘丽炜(深圳大学)

刘晓利(深圳大学)

司徒国海(中国科学院上海光学精密机械研究所)

张勇(中国华录)

秘书:

何泽浩(首都师范大学)

邀请报告(音序):

曹耀宇(暨南大学)——面向高密度多维光存储的光场调制技术

陈子阳(华侨大学)——数字全息技术在单帧定量复场成像中应用

金欣(清华大学深圳国际研究生院)——利用光场的散射成像

林枭(福建师范大学)——同轴全息数据存储实用化进展

刘成波(中国科学院深圳先进技术研究院)——快速光声成像技术及应用

刘丽炜(深圳大学)——非线性光学显微成像技术及应用(主旨报告)

谢浩(中国科学院物理研究所)——介观光学显微神经成像

12、光显示与光传感

召集人:

徐江涛(天津大学)

黄玲玲(北京理工大学)

朱涛(重庆大学)

委员(音序):

刘昌举(中电科44所)

牟笑静(重庆大学)

乔飞(清华大学)

王迪(北京航空航天大学)

吴仍茂(浙江大学)

萧俊龙(重庆康佳光电)

秘书:

张楠(北京理工大学)

邀请报告(音序):

陈林(华中科技大学)——新型微纳光子集成器件研究

程德文(北京理工大学)——眼镜式AR显示技术研究(主旨报告)

崔开宇(清华大学)——超表面实时超光谱成像芯片

胡伟(南京大学)——基于液晶微结构的多自由度光场调控

纪德洋(天津大学)——界面调控有机神经形态视觉传感器

马欲飞(哈尔滨工业大学)——高灵敏石英光谱传感技术

乔文(苏州大学)——面向元宇宙的虚实融合真3D显示

秦宗(中山大学)——可变焦增强现实车载抬头显示器

桑新柱(北京邮电大学)——大视角高清晰度3D光场显示技术(主旨报告)

吴仍茂(浙江大学)——自由全息光学元件设计与制备

13、微波光子集成

召集人:

潘时龙(南京航空航天大学)

周涛(中电科29所)

委员(音序):

储涛(浙江大学)

何吉骏(南京航空航天大学)

李伟(中国科学院半导体研究所)

钱广(中电科55所)

瞿鹏飞(中电科44所)

夏金松(华中科技大学)

熊兵(清华大学)

杨旭(中电科54所)

秘书:

袁伟浩(南京航空航天大学)

邀请报告(音序):

陈佰乐(上海科技大学)——新型III-V族半导体光电探测器

郝腾飞(中国科学院半导体研究所)——集成光电振荡器

舒浩文(北京大学)——可重构宽频集成微波光子处理

田野(南京航空航天大学)——基于边界优化的高性能光子器件设计

杨宏志(中国航天科技创新研究院)——集成光频梳在下一代卫星导航系统中的应用

于源(华中科技大学)——光电振荡器的关键技术研究

周林杰(上海交通大学)——硅基集成微波光子相控阵技术研究进展(主旨报告)

14、激光雷达

召集人:

曾理(华为技术有限公司)

陈明华(清华大学)

潘教青(中国科学院半导体研究所)

委员(音序):

宁永强(中国科学院长春光机所)

孙笑晨(洛微科技)

王春晖(哈尔滨工业大学)

张哨峰(海创光电公司)

赵励(纵慧科技)

赵毅强(天津大学)

朱樟明(西安电子科技大学)

秘书:

李雨(上海交通大学)

邀请报告(音序):

麻云凤(中国科学院空天信息创新研究院)——车载激光雷达测试方法标准研究(主旨报告)

梁磊(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所)——面向OPA激光雷达的高功率SOA及其集成可调谐窄线宽激光器研究

马瑞(西安电子科技大学)——硅SPAD飞行时间传感器关键电路与阵列集成

孙笑晨(洛微科技)——FMCW激光雷达技术和商业化进展(主旨报告)

汪敬(深圳市速腾聚创科技有限公司)——新体制车载激光雷达的研究进展

王春晖(哈尔滨工业大学)——超表面技术在激光雷达应用

张超(灵明光子)——下一个大事件:基于spad的固态激光雷达

张建伟(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所)——脉冲高功率面发射激光技术

15、AI大模型光电子芯片

召集人:

黄卫平(海信宽带多媒体)

满江伟(海思光电子)

委员(音序):

刘安金(中国科学院半导体研究所)

王雪(新华三集团)

张玓(快手科技)

周立(苏州熹联光芯)

秘书:

汤方毅(海思光电子)

邀请报告(音序):

陈琤(京东科技信息技术有限公司)——AI网络中的光互连技术

宁超(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)——无制冷大功率EML

王雪(新华三)——光互联在AI网络中的应用与演进(主旨报告)

杨莉(苏州熹联光芯微电子科技有限公司)——硅光在AI大模型中的应用

尧舜(华芯半导体科技有限公司)——IDM制造高可靠性全系列850nm高速数通VCSEL芯片

战永兴(上海图灵智算量子科技有限公司)——大模型时代下的光互联技术

周斌(山东大学/华为技术有限公司)——AI发展趋势和对计算系统的挑战及思考(主旨报告)

同期活动

产学研圆桌会议

本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题,通过不同视角的争辩与质疑,碰撞观点,打开思维,为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境,加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。

主题:AI时代——信息光子技术的融合与创新

召集人:

李明(中国科学院半导体研究所)

张宾(烽火通信)

简介:随着人工智能技术的不断深入,信息光子技术正迎来前所未有的发展机遇。本次产学研圆桌会议以“AI时代:信息光子技术的融合与创新”为主题,汇聚了来自科研院所、高校和企业的业界专家。我们将深入探讨智能光互连、光计算、光存储、光感知、光显示等前沿技术在AI驱动下的最新发展、实际应用及未来趋势。通过多元视角的交流和碰撞,我们期望搭建一个产学研深度融合的交流平台,共同促进人工智能与信息光子技术的深度融合。

邀请嘉宾及议题:

1. 刘晓明(北京华大九天科技股份有限公司)——STCO应用趋势及光电集成应用展望

2. 卢意飞(上海集成电路研发中心有限公司)——连接设计与制造:集成电路中的PDK与IP

3. 马卫东(武汉光迅科技股份有限公司)——支撑AI算力的高速光模块技术分析和发展趋势

4. 张华(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)——人工智能计算时代的光电子芯片及模块的机遇与挑战

5. 沈亦晨(上海曦智科技有限公司)——集成光计算领域的最新进展和挑战

6. 任晏伯(中国科学院半导体研究所)——实用化光电伊辛机的现状与未来

7. 白冰(光子算数(北京)科技有限公司)——面向千亿参数大模型的光互联训推集群系统

8. 程增光(复旦大学)——存内光计算的前沿研究进展

9. 王琦龙(东南大学)——超快响应智能光感知器件及其在临床医学中的应用

10. 刘力源(中国科学院半导体研究所)——事件相机的关键技术及其未来应用趋势

11. 李彦兵(北京交通大学)——多传感器融合技术及其在AI中的应用

12. 张超(灵明光子)——单光子探测器SPAD技术的现状与发展

13. 张启明(上海理工大学)——人工智能光存储技术的最新进展

14. 陶建华(清华大学)——人工智能时代下的光显示与虚实融合技术研究

15. 王琼华(北京航空航天大学)——光场3D显示技术及其内容的智能生成

16. 宋维涛(北京理工大学)——AI技术如何赋能光场近眼显示终端

专家讲堂

本活动将邀请光电子领域的知名专家授课,围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座,帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。

讲座主题:

王丹石(北京邮电大学)——数字孪生光网络关键技术与最新进展

甘棕松(华中科技大学)——透明介质中激光诱导微区晶体生长

光电子集成芯片培训

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为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解,提高其科研水平和专业技能,在会议期间将举办培训活动,邀请国内知名专家授课,内容涉及理论讲解、上机实操等环节。

召集人:

余明斌(上海微技术工业研究院)

赵佳(山东大学)

周林杰(上海交通大学)

培训通知详见:

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024_Training.html

光电产业化交流会

本活动将积极推动光子集成芯片的产业化发展,聚焦光电芯片产业链热点问题,组委会将邀请光芯片研发、制备、封测、应用领域的科研院校、公共平台和企业,分享和交流光电子产业发展趋势和见解。

召集人:

贺志学(鹏城实验室)

马卫东(武汉光迅科技股份有限公司)

赵文玉(中国信通院技术与标准研究所)

邀请嘉宾(音序):

1. 蔡艳(中国科学院上海微系统与信息技术研究所)——硅光集成平台发展趋势

2. 付思东(腾讯)——数据中心硅光芯片的技术演进讨论

3. 马俊龙(橙科微电子)——高速DSP/SERDES技术赋能信息网络生态系统

4. 吴冰冰(中国信息通信研究院)——光模块芯片器件及标准产业

5. 肖潇(宁波芯速联光电科技有限公司)——超800G简化相干传输关键技术及应用

6. 张乐伟(华为技术有限公司)——数据通信行业光互联需求和技术展望

7. 张立永(深圳市嘉敏利光电有限公司)——面向短距离光互联的VCSEL光芯片的制备及性能

8. 朱虎(武汉光迅科技股份有限公司)——硅光模块在AI网络中的应用

光电科技创新优秀成果展

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为了充分展示光电子及相关领域创新产品、技术和产业发展,组委会在会议期间专门设置展览展示区,为光电子领域学术届和产业届搭建一个全产业链平台,组委会诚邀相关单位和企业积极报名参加。结合各企业的需求,组委会可开展定制化的个性对接服务活动。获评优秀的成果将在光电产业化交流会上做宣讲。

召集人:

肖希(国家信息光电子创新中心)

邵理阳(南方科技大学)

光电子集成芯片科技新星快报告

组委会邀请35岁以下青年学者,包括学生与老师,所有参选者须是会议投稿作者。采取大会程序委员会专家推荐或自荐的方式,主要以快报告的形式(每人限时5分钟)针对1-3项创新性成果在会上做报告,要求报告内容为报告人的第一作者或通信作者成果。不建议数论文,注重成果的质量而非数量。旨在为青年学者提供学术交流的平台,激发青年学者的科研热情。请有意向申报的人员于2024年4月30日前登录投稿网站提交摘要(500字左右)和个人简介信息,选择“口头报告”,题目后注明“科技新星”。

召集人:

肖希(国家信息光电子创新中心)

投稿须知

投稿要求

1. 如果希望正式发表到会议文集(EI收录),请作者先提交英文摘要,摘要长度为500-600个单词,并在投稿系统上选择“会议文集” 。如果不发表文章,请在投稿系统上选择“仅作口头/张贴交流”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文,将于截稿日期后两周内收到组委会的邮件通知。

2. 如果希望发表到会议的合作期刊,请作者按照期刊的格式要求提交全文。通过期刊初审后将收到组委会的邮件通知。

投稿网址

https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2024.html

截稿日期

2024年5月31日(最后一轮)

会议注册

无论有无投稿,欢迎注册参会!

类型 2024年6月22 日前(含)缴费 2024年6月22日后缴费

普通代表会议费  3000 元/人 3200 元/人

学生代表会议费 2000 元/人 2200元/人

培训费 初阶班 1500 元/人,基础班 3000 元/人,实践班 5000 元/人

缴费方式

a) 优选在线支付:注册完成后,可跳转到在线支付页面,选择“支付宝”在线完成支付 (可关联发票信息,票务快捷)。

b) 银行汇款:

电汇账户:中国光学工程学会

账号:0200296409200177730

开户行:工行北京科技园支行

附言备注项:FPIC+参会人姓名

特别提示

会议费包含第1-3日所有会场和展区入场、会议手册、会议投稿文集、资料袋等,不包含论文版面费、住宿费和培训费;

退款:会议费在会前2周之前可退全款,会前2周之后因产生会议成本将不再支持退款;

发票:会议费发票将在会前两周至会后两周内集中处理;

如果计划先个人垫付再报销,请跟单位财务确认好是否支持这种方式。

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