2024年精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会

为进一步促进国内精密电子制造工艺力学的发展，由国家自然科学基金委数理学部力学处支持，中国力学学会主办，省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室承办的精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会，拟于2024年12月20-22日在广州召开。本次会议将邀请相关领域的著名专家学者，就精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战开展研讨，并组织参观国家重点实验室及芯片封装生产线。专题包括：芯片封装制造工艺力学、先进功能材料与器件界面力学、二维材料器件应变工程、异质结器件多场耦合原位测量、芯片封装新方法与新技术等。我们诚挚邀请从事精密电子制造工艺力学的各位同仁齐聚广州，碰撞激发科技创新与工程应用的新思想、新火花，携手书写面向未来的精密电子制造工艺力学创新发展新篇章!

会议主题：精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战

会议主席及组织委员会

1.会议荣誉主席

郭万林 院士（南京航空航天大学）

刘胜 院士（武汉大学）

郝晓东 院士（哈尔滨工业大学）

陈新 教授（广东工业大学）

2.会议执行主席

郑学军 教授（广东工业大学、湘潭大学）

陈云 教授（广东工业大学）

3.学术委员会主任

郭万林院士、刘胜院士

委员：

戴兰宏 研究员（中国科学院力学研究所）

吕朝锋 教授（宁波大学）

陈少华 教授（北京理工大学）

李群仰 教授（清华大学）

张田忠 教授（上海大学）

田艳红 教授（哈尔滨工业大学）

尚金堂 教授（东南大学）

黄永安 教授（华中科技大学）

4.组织委员会主任

刘强 教授（广东工业大学）

委员：

何旭彬、冷杰武、董辉、吴仪、董耀勇

肖志强、刘金花

会议研讨主题

1.芯片封装制造工艺力学；

2.先进功能材料与器件界面力学；

3.二维材料器件应变工程；

4.异质结器件多场耦合原位测量；

5.芯片封装新方法与新技术。

以下内容为GPT视角对精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会相关领域的研究解读，仅供参考：

精密电子制造工艺力学研究现状

一、研究背景与重要性

随着人工智能、物联网等技术的快速发展，电子产业的需求迅速增长，精密电子制造作为关键环节，其重要性日益凸显。无论是智能手机的迅速迭代，还是新能源汽车的普及，都离不开高效、精准的制造工艺支持。因此，对精密电子制造工艺力学的研究具有重要意义。

二、研究主题与进展

芯片封装制造工艺力学：芯片封装是半导体产业发展的关键环节，如何提升封装工艺的精度和效率是当前研究的重点。通过优化封装材料、改进封装工艺等方法，可以有效提高芯片的可靠性和性能。

新型功能材料与器件界面力学：新型功能材料如碳纳米管、石墨烯等的应用为电子器件的性能提升提供了新的可能性。同时，对器件界面力学的研究也有助于优化器件结构，提高器件的稳定性和寿命。

二维材料器件应变工程：二维材料如石墨烯、二硫化钼等具有独特的物理和化学性质，在电子器件中具有广泛的应用前景。对二维材料器件应变工程的研究有助于理解材料在应变条件下的性能变化，为器件设计提供理论支持。

三、关键技术与方法

超精密机械加工：利用金刚石刀具等超硬材料，在高速、高精度机床上进行微量切削，实现零件的高精度成型。

激光加工技术：利用激光束的高能量密度特性进行切割、焊接、打孔等多种加工操作。激光加工具有非接触式加工、热影响区小、加工速度快等优点。

电化学加工：包括电解加工和电火花加工等，通过电化学反应或放电作用去除材料，实现高精度的轮廓加工。

超声加工与复合加工技术：超声加工利用超声波振动产生的机械效应进行材料的去除或塑形。复合加工则是将两种或多种加工方法结合，以提高加工效率和精度。

四、研究趋势与挑战

研究趋势：

智能制造：随着传感技术、网络技术、自动化技术等的快速发展，智能制造系统逐步成熟，成为信息化与工业化深度融合的大趋势。智能制造系统在精密电子制造中的应用范围正在不断扩大。

新材料加工技术：随着新型功能材料在电子设备中的广泛应用，针对这些材料的精密加工技术将成为研究热点。

面临的挑战：

技术瓶颈：在某些领域如超硬材料、纳米级加工等方面仍存在技术瓶颈，需要持续投入研发力量进行突破。

成本控制：高精度加工设备、刀具及检测仪器的成本高昂，如何在保证加工质量的同时有效控制成本是电子设备制造商面临的一大挑战。

人才短缺：精密加工领域需要跨学科的知识背景和丰富的实践经验，而当前市场上具备这些条件的专业人才相对稀缺。

精密电子制造工艺力学研究可以应用在哪些行业或产业领域

一、电子信息产业

半导体制造：精密电子制造工艺力学在半导体制造中发挥着至关重要的作用。从芯片设计、制造到封装测试，每一个环节都需要高精度的工艺力学支持。例如，芯片封装制造工艺力学的研究有助于提升封装工艺的精度和效率，从而提高芯片的可靠性和性能。

电子器件制造：在电子器件制造过程中，精密电子制造工艺力学也扮演着重要角色。通过优化制造工艺，可以提高电子器件的精度、稳定性和寿命，从而满足各种电子设备的需求。

二、新能源汽车产业

新能源汽车产业对精密电子制造工艺力学的需求日益增加。例如，在电池管理系统、电机控制系统等关键部件的制造过程中，需要高精度的工艺力学支持来确保部件的性能和可靠性。此外，随着新能源汽车智能化程度的提高，对传感器、执行器等电子器件的精度和稳定性要求也越来越高，这也需要精密电子制造工艺力学的支持。

三、航空航天产业

在航空航天产业中，精密电子制造工艺力学同样具有广泛的应用。例如，在卫星、飞机等航空航天器的制造过程中，需要高精度的工艺力学支持来确保部件的精度和可靠性。此外，随着航空航天技术的不断发展，对新型材料、新型结构等的研究也越来越深入，这也需要精密电子制造工艺力学的支持来推动相关技术的突破。

四、智能制造产业

智能制造产业是当前工业发展的重要方向之一。在智能制造系统中，精密电子制造工艺力学发挥着至关重要的作用。通过优化制造工艺、提高加工精度和效率，可以推动智能制造产业的发展和升级。此外，随着人工智能、物联网等技术的快速发展，智能制造系统对精密电子制造工艺力学的需求也将不断增加。

五、其他领域

除了以上几个主要领域外，精密电子制造工艺力学还可以应用在医疗器械、精密仪器、光学器件等多个领域。在这些领域中，同样需要高精度的工艺力学支持来确保产品的性能和可靠性。

精密电子制造工艺力学领域有哪些知名研究机构或企业品牌

研究机构

中国科学院深圳先进技术研究院精密工程研究中心：该中心致力于精密工程技术与应用的研究和开发，主要研究方向包括精密制造与自动化技术、精密检测技术与精密运动控制技术。它努力开拓精密工程在机械制造、电子信息、海工装备、水力发电、合成生物等各领域的应用，并不断提升精密工程行业创新水平，力争成为国内一流的精密工程研究机构。

省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室：该实验室在精密电子制造工艺力学领域具有深厚的研究基础，多次举办相关领域的研讨会，旨在推动国内精密电子制造工艺力学的发展。

企业品牌

AAC瑞声：作为全球领先的通信、IT消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，AAC瑞声在精密电子元件的制造方面有着丰富的经验和先进的技术。

歌尔GoerTek：歌尔主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组、微显示光机模组等精密零组件的研发、制造和销售，是精密电子制造工艺力学领域的佼佼者。

华阳集团：华阳集团通过控股子公司从事汽车电子、精密电子部件等业务，其中汽车电子板块专注于车载影音、车载互联等汽车智能驾驶座舱电子产品线，体现了精密电子制造工艺力学在汽车电子领域的应用。

苏州赛腾精密电子股份有限公司：这是一家高新技术企业，主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户提供生产智能化的系统解决方案。其产品包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品，这些都是精密电子制造工艺力学的重要应用领域。

昀冢科技：该公司以模具自主开发和超精密加工为支撑，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM等领域，展示了精密电子制造工艺力学在智能手机等消费电子领域的广泛应用。

此外，还有如中航光电、生益科技、Yageo国巨、DMEGC东磁、Luxshare立讯、TDK、风华高科FH、三环CCTC等知名品牌，这些企业在精密电子制造工艺力学领域也具有一定的研究实力和市场份额。

精密电子制造工艺力学领域有哪些招聘岗位或就业机会

一、研发类岗位

精密制造工艺开发工程师

岗位职责：负责精密制造工艺、精密产品的开发、验证和试制，可能涉及光领域、精密器件等。

岗位要求：具备全面的光学基础知识，熟悉光学设计及仿真、测试，如光学集成元件、光学透镜等；有较强的动手能力，能手动搭建精密光路并进行光学表征、测量和分析；或熟悉高分子材料的化学及物理特性分析、制备工艺配方研究及特性测量标定方法等。

微纳制造工艺开发工程师

岗位职责：负责微纳关键技术突破、制程工艺的开发和优化，以及精密微纳产品的制造技术及解决方案设计。

岗位要求：微电子学、物理学、材料学、电子科学或相关专业背景；熟悉微纳制造工艺，有开发微纳工艺经验。

精密光学解决方案开发工程师

岗位职责：负责光学集成元件、光学透镜、有源光器件等底层元器件的光学设计、仿真、测试等；或参与光学器件、模组的现场工艺调试，精准定位光路失效问题，推动结构和工艺优化。

岗位要求：光学、光电子、集成电路、嵌入式系统等专业背景；熟悉Zemax、COMSOL或Lumerical光学仿真软件/DSP、FPGA开发软件；能手动搭建精密光路，进行光学表征、测量、结果分析/嵌入式系统开发。

二、产品设计与制造类岗位

产品可制造性设计工程师

岗位职责：负责终端/精密器件/光领域任意一类产品或器件的制造技术及解决方案设计；与研发设计融合，提高产品的高可靠性，制定器件前移测试策略，保障其高质量交付。

岗位要求：光学、电子、通信、物理、材料、机械、机器视觉等相关专业背景；有摄像头、显示、音频、射频、激光雷达或精密模组项目开发经历者优先。

精密自动化装备开发工程师

岗位职责：进行精密装备设计，如光领域、精密器件等；开发精密器件等高精密自动化设备控制系统；参与高精密自动化设备的电控关键技术点的研究和突破。

岗位要求：机械工程、电气工程、自动化等相关专业；熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理，对EtherCAT协议有深入的理解；掌握运动控制基本原理者优先。

三、数据分析与算法类岗位

大数据开发与分析工程师

岗位职责：负责智能制造数据底座平台规划与方案设计；洞察工业界大数据仓库的技术前沿，并完善数据底座技术架构；负责提升数据底座的数据质量；负责制造全息追溯海量、异构数据快速查询与分析。

岗位要求：计算机、软件工程、应用数学、统计学、信息工程等相关专业；有大数据数仓开发、数据质量提升的项目经验者优先。

视觉算法研究工程师

岗位职责：负责工业视觉关键算法研发，包括目标检测、分类、分割等核心算法；负责AI视觉算法工具链的开发；面向工业微米级/亚微米级缺陷检测、关键尺寸测量等领域，负责光学系统设计、仿真、调测或相关算法研发。

岗位要求：机械电子、自动化、光学工程、电子信息、计算机、软件工程、机器视觉、计算机视觉、图像处理、机器学习、深度学习等相关专业背景；熟悉计算机领域深度学习网络的适用场景及使用方法；有较强的研究能力和工程实践、编码能力者优先。