2025年第27届中国电子学会青年年会

在全球化与科技革命深度融合的背景下，信息科技正以前所未有的速度推动人类社会的变革。青年科技人才作为科技创新的生力军，其前沿探索与跨学科协作能力将直接影响未来科技发展的方向与格局。为促进青年科技人才的学术交流、激发创新思维、构建跨界合作网络，中国电子学会定于2025年10月24-26日在浙江省杭州市举办第27届中国电子学会青年年会。

专家组织

（一）大会主席

赵巍胜，中国电子学会青年科学家俱乐部论坛轮值主席、北京航空航天大学教授

汪玉，中国电子学会青年工作委员会主任委员、清华大学教授

（二）组织委员会

张毅，中国电子学会青年工作委员会副主任委员、中国电子学会副秘书长

胡程，中国电子学会青年工作委员会副主任委员、北京理工大学教授

操晓春，中国电子学会青年工作委员会副主任委员、中山大学教授

杨辉，中国电子学会青年工作委员会委员、北京邮电大学教授

张海君，中国电子学会青年工作委员会委员、北京科技大学教授

杨健，中国电子学会青年工作委员会委员、军事科学院研究员

姜文，中国电子学会青年工作委员会委员、西安电子科技大学杭州研究院教授

许河秀，中国电子学会青年工作委员会委员、空军工程大学教授

陶晓明，中国电子学会青年科学家俱乐部论坛轮值主席团成员、新疆大学教授、清华大学长聘教授

贾敏，中国电子学会青年科学家俱乐部论坛轮值主席、哈尔滨工业大学教授

张建军，中国电子学会青年科学家俱乐部论坛主席团成员、中国空间技术研究院研究员

朱亦鸣，中国电子学会青年科学家俱乐部论坛主席团成员上海理工大学教授

张悦，北京航空航天大学教授

曹玉红，中国电子学会青年工作委员会总干事、中国电子学会会员服务与科技评价处处长

（三）秘书处

李臻，天目山实验室研究员

林晓阳，北京航空航天大学教授

雷娜，北京航空航天大学教授

金鑫，杭州北航国际创新研究院（学院）办公室负责人

任小元，中国电子学会青年科学家俱乐部论坛总干事、中国电子学会会员服务与科技评价处高工

以下内容为GPT视角对中国电子学会青年年会相关领域的研究解读，仅供参考：

中国电子学研究现状

一、技术融合与创新

跨领域技术协同：电子学正与其他学科如5G、人工智能、物联网等深度融合，推动通信设备、智能汽车、工业互联网等领域的创新。例如，5G与AI的深度融合推动通信设备向“智能感知+自主决策”升级，华为推出的5G-A基站通过内置AI算法实现动态频谱分配，网络容量显著提升。

关键材料自主化：第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的研发进入规模化应用阶段，国内企业通过晶体生长工艺优化，降低成本并提高良品率，推动消费电子领域快速普及。

系统级设计能力提升：电子工程从“硬件堆砌”转向“软硬件协同优化”，如地平线征程系列芯片通过算法与硬件的深度适配，实现L4级自动驾驶的算力需求。

二、政策支持与产业规划

战略规划引领：国家层面通过《“十四五”电子信息制造业发展规划》等文件，明确提出突破高端芯片、关键软件、智能传感器等核心技术，并设立多个国家级制造业创新中心，聚焦光刻机、EDA工具等“卡脖子”环节。

财税激励升级：对集成电路设计企业实施所得税优惠，对先进封装测试项目给予研发费用加计扣除，降低企业运营成本。

标准体系完善：中国主导制定多项电子工程国际标准，覆盖基站能效、工业互联网安全等领域，提升中国在全球电子工程领域的话语权。

三、市场规模与增长

产业规模持续扩大：中国电子信息产业规模已突破28万亿元，占GDP比重达7.8%，其中5G、人工智能、物联网等新兴领域增速保持在20%以上，成为国民经济战略性支柱产业。

区域集群化发展：长三角、珠三角形成“设计-制造-封测”全链条生态，贡献全国大部分集成电路产能。例如，上海张江科学城汇聚了多家企业，构建从EDA工具到晶圆制造的完整链条。

新兴领域成为增长极：智能汽车、能源电子、工业互联网等领域需求快速增长，如车载电子系统成本占比显著提升，激光雷达、域控制器等核心部件需求爆发。

四、产业链完善与协同创新

本土企业技术突围：中芯国际、华虹集团等企业在成熟制程领域实现规模化量产，良品率达到国际先进水平；长电科技、通富微电等封测企业通过Chiplet技术，降低高端芯片封装成本，推动国产GPU、AI芯片商业化落地。

商业模式创新：从硬件销售向“硬件+服务+数据”转型，如海康威视推出“AI开放平台”，为客户提供定制化算法开发服务，软件收入占比显著提升。

国际合作与竞争：中国电子工程企业加速布局东南亚、中东等新兴市场，提升国际影响力。同时，政府支持企业参加国际展会、技术交流等活动，促进技术引进与合作。

五、挑战与不足

理论研究相对滞后：电子学档等教育新技术的研究多停留于文献和理念层面，缺乏实证研究和应用效果数据，难以给实践提供具体指导。

核心技术自主化不足：尽管在部分领域取得突破，但高端芯片、工业软件等领域仍存在明显短板，自给率有待提升。

高端人才缺口：集成电路等领域人才缺口较大，制约行业持续创新和发展。

中国电子学研究可以应用在哪些行业或产业领域

一、通信与信息技术

5G/6G通信网络

应用场景：基站建设、频谱优化、低时延通信。

案例：华为5G-A基站通过内置AI算法实现动态频谱分配，网络容量提升30%；中兴通讯研发的6G原型系统支持太赫兹频段，为未来全息通信奠定基础。

卫星互联网

应用场景：低轨卫星通信、天地一体网络。

案例：中国星网集团计划发射千颗低轨卫星，构建全球覆盖的卫星互联网，电子学技术用于卫星载荷设计、星间链路优化。

二、人工智能与大数据

AI芯片与算力基础设施

应用场景：深度学习训练、边缘计算。

案例：寒武纪思元系列AI芯片采用3D堆叠技术，提升算力密度；阿里云“含光800”AI推理芯片在图像识别场景中性能领先。

数据中心节能技术

应用场景：液冷散热、智能电源管理。

案例：浪潮信息研发的浸没式液冷服务器，PUE（能源使用效率）降至1.1以下，显著降低数据中心能耗。

三、汽车电子与智能交通

自动驾驶系统

应用场景：传感器融合、决策算法、车路协同。

案例：地平线征程5芯片支持L4级自动驾驶，算力达128TOPS；百度Apollo平台通过电子学技术实现高精地图实时更新。

新能源充电基础设施

应用场景：快充技术、V2G（车辆到电网）双向充放电。

案例：特来电研发的智能充电桩支持800V高压快充，充电效率提升50%；国家电网试点V2G项目，允许电动车向电网反向供电。

四、工业互联网与智能制造

工业传感器与物联网

应用场景：设备状态监测、预测性维护。

案例：海尔卡奥斯平台部署数百万个工业传感器，通过边缘计算实现生产线实时优化；三一重工利用电子学技术构建“黑灯工厂”，生产效率提升30%。

数字孪生技术

应用场景：虚拟调试、工艺仿真。

案例：航天科技集团运用数字孪生技术模拟火箭发射过程，缩短研发周期40%。

五、医疗健康与生物电子

可穿戴医疗设备

应用场景：健康监测、远程诊疗。

案例：华为Watch D支持血压测量，误差率低于3mmHg；迈瑞医疗研发的便携式超声仪，通过AI辅助诊断提升基层医疗水平。

脑机接口技术

应用场景：神经康复、意念控制。

案例：上海交通大学团队成功实现非侵入式脑机接口控制机械臂，准确率达90%以上。

六、能源电子与绿色转型

光伏与储能系统

应用场景：高效电池、智能微电网。

案例：隆基绿能研发的HPDC电池转换效率达26.81%；宁德时代储能电池支持毫秒级响应，助力电网调峰。

氢能产业链

应用场景：电解水制氢、燃料电池控制。

案例：亿华通燃料电池发动机通过电子学技术实现低温启动（-30℃），适用于重卡场景。

七、航空航天与国防科技

高可靠电子系统

应用场景：卫星导航、机载计算。

案例：北斗三号全球卫星导航系统采用抗辐射芯片，定位精度达厘米级；中航工业研发的飞控计算机支持自适应控制算法。

电磁频谱作战

应用场景：电子对抗、认知雷达。

案例：中国电科集团研发的米波反隐身雷达，可探测F-35等隐身战机。

八、消费电子与智能家居

柔性显示与XR设备

应用场景：折叠屏手机、AR/VR眼镜。

案例：京东方柔性OLED屏幕弯折次数超20万次；PICO 4 VR一体机通过眼动追踪技术提升沉浸感。

全屋智能系统

应用场景：语音控制、环境自适应。

案例：华为全屋智能解决方案支持PLC-IoT技术，设备响应时延低于200ms。

九、农业与环保领域

精准农业

应用场景：无人机植保、土壤监测。

案例：大疆农业无人机搭载多光谱传感器，实现变量施药，节水节药30%。

环境监测网络

应用场景：大气污染溯源、水质监测。

案例：聚光科技研发的激光气体分析仪，可实时监测PM2.5、VOCs等污染物。

十、金融科技与区块链

量子加密通信

应用场景：金融数据传输、密钥分发。

案例：中国银联试点量子密钥分发网络，保障跨境支付安全。

数字货币硬件钱包

应用场景：央行数字货币（DC/EP）存储。

案例：紫光国微研发的SE安全芯片，通过国密二级认证，支持双离线支付。

未来趋势

技术融合深化：电子学与生物技术、量子计算、太空技术的交叉将催生新业态。

安全需求升级：在关键基础设施领域，电子学技术需满足高可靠、抗干扰、自主可控要求。

全球化布局：中国电子企业通过“一带一路”输出智能电网、5G基站等解决方案，提升国际竞争力。

中国电子学领域有哪些知名研究机构或企业品牌

一、知名研究机构

中国科学院电子学相关研究所

半导体研究所：拥有国家光电子工艺中心、光电子器件国家工程研究中心等国家级平台，聚焦半导体超晶格、集成光电子学等领域，承担多项国家重大科研项目。

上海微系统与信息技术研究所：在微电子学与固体电子学领域具有国际影响力，设有电子科学与技术、材料科学与工程博士后流动站，推动集成电路与新型器件研发。

声学研究所：专注于水声物理、超声学、通信声学等方向，拥有4位院士领衔的科研团队，承担国家深海探测、噪声控制等战略任务。

光电技术研究所：建有微细加工光学技术国家重点实验室，在自适应光学、空间光电测量等领域取得突破，支撑航天工程与高端装备制造。

中国电子科学研究院

国家级科研机构，承担电子信息技术发展战略研究、大型信息系统顶层设计等任务，下设华北光电技术研究所、河北半导体研究所等10余个专业研究所，覆盖物理电子学、微电子学、计算机应用技术等领域。

航天系统研究机构

中国运载火箭技术研究院（航天一院）：中国航天事业发祥地，拥有航空宇航科学与技术、控制科学与工程等博士授权学科，承担运载火箭与导弹武器研制。

中国空间技术研究院（航天五院）：中国主要空间技术研制基地，主导卫星、载人航天器等国家重大工程。

中国航天科工集团第二研究院：中国空天防御导弹研制核心单位，培养飞行器设计、导航制导与控制等领域高素质人才。

二、知名企业品牌

华为技术有限公司

全球领先ICT基础设施与智能终端提供商，业务覆盖170余国，服务30多亿人口。在5G、AI、云计算等领域持续创新，推动万物互联智能世界构建。

中芯国际集成电路制造有限公司

世界领先集成电路芯片代工企业，中国内地规模最大、技术最先进芯片制造商，提供0.35微米至14纳米制程工艺，支撑国内半导体产业链自主可控。

长鑫存储技术有限公司

在3D FeRAM（铁电存储器）与新型多层堆叠DRAM领域实现双突破：首创单片集成堆叠式铁电存储架构，提出两层水平堆叠1T1C三维设计；全球首个BEOL集成多层DRAM架构通过IGZO沟道晶体管验证，为低功耗非易失性存储与高性能DRAM开辟新路径。

工业富联（富士康工业互联网股份有限公司）

全球高端智能制造及工业互联网服务商，业务覆盖云及边缘计算、工业互联网、5G及网络通讯设备等领域。2023年营收4763.4亿元，归母净利润210.4亿元，推动“高端智能制造+工业互联网”核心业务高质量发展。

寒武纪科技股份有限公司

全球智能芯片先行者，专注人工智能芯片研发与技术创新，提供云边端一体、软硬件协同的智能芯片产品及平台化基础系统软件，广泛应用于互联网、金融、交通等领域复杂AI场景。

海光信息技术股份有限公司

国产先进微处理器产业推动者，兼容x86指令集，内置专用安全硬件与国密协处理器，支持可信计算与机密计算技术，面向企业计算、云计算、大数据分析等领域提供高性能处理器解决方案。

京东方科技集团股份有限公司

全球半导体显示龙头，首发UB Cell智能显示屏（对比度3000:1、反射率0.7%），在85英寸以上高端电视面板市场份额突破40%，获苹果MacBook Pro Mini LED背光技术订单，推动显示技术迭代。

阳光电源股份有限公司

全球新能源投资热潮受益者，储能逆变器出货量全球第一，2025年一季度净利润同比增长36%，在光伏逆变器、储能系统等领域构建技术壁垒。

立讯精密工业股份有限公司

消费电子连接器与汽车线束领域全球领导者，为特斯拉、比亚迪供应高压线束，2025年汽车业务收入突破150亿元；在AI服务器连接器市场市占率全球第一，2025年一季度净利润同比增长28%。

歌尔股份有限公司

电声行业全球龙头，专注微型电声元器件与消费类电声产品研发制造，产品包括微型麦克风、蓝牙耳机等，广泛应用于移动通讯设备、笔记本电脑等领域，持续拓展VR/AR等新兴市场。

中国电子学领域有哪些招聘岗位或就业机会

一、技术研发类岗位

芯片设计工程师

方向：数字IC设计、模拟芯片设计、EDA工具开发。

行业：芯片设计公司（如华为海思、紫光展锐）、通信设备巨头（如中兴通讯）、科研院所。

前景：国内集成电路产业规模预计2025年突破万亿元，专业人才缺口超30万，具备芯片设计能力的技术骨干薪资可达行业平均水平的2倍以上。

硬件工程师

方向：电路设计、PCB设计、电子元器件研发。

行业：半导体、消费电子（如智能手机、智能家居）、工业自动化。

前景：随着国产芯片替代加速和5G/6G通信迭代，硬件人才需求激增，岗位量年增长率达25%。

嵌入式软件工程师

方向：基于ARM、Linux等平台的嵌入式软件开发，实现硬件与算法的高效协同。

行业：智能汽车、机器人、医疗设备、航空航天。

前景：智能汽车电子和工业物联网的爆发推动岗位需求翻倍，自动驾驶电子系统工程师年薪普遍在40万以上。

通信算法工程师

方向：5G/6G信号处理、卫星通信、网络安全、人工智能算法。

行业：通信设备商（如华为、中兴）、科研院所、卫星互联网企业。

前景：6G专利占比全球38%，太赫兹技术研究员、空天地一体化网络工程师成为核心岗位。

二、生产与测试类岗位

工艺工程师

方向：芯片制造工艺优化、封装测试。

行业：半导体制造企业（如中芯国际、长江存储）。

前景：随着先进制程技术突破，工艺工程师需求持续增长。

测试工程师

方向：芯片功能测试、可靠性测试、系统级测试。

行业：芯片设计公司、电子设备制造商。

前景：测试环节是保障产品质量的关键，岗位需求稳定。

质量工程师

方向：电子产品质量控制、失效分析、标准制定。

行业：消费电子、汽车电子、医疗器械。

前景：随着行业对质量要求的提升，质量工程师需求增加。

三、行业应用类岗位

智能汽车电子研发

方向：车规级MCU开发、智能座舱系统集成、自动驾驶传感器融合。

行业：新能源汽车企业（如比亚迪、小鹏）、Tier1供应商（如博世、大陆）。

前景：单车电子元件成本占比突破50%，车规级芯片设计、电池管理系统（BMS）工程师需求爆发。

新能源电力电子工程师

方向：高能效电源管理、快充技术、能源互联网。

行业：储能技术公司、充电桩研发机构、光伏企业。

前景：全球新能源产业规模预计2030年超10万亿美元，电子技术是突破“卡脖子”技术的核心。

工业物联网工程师

方向：边缘计算、低功耗芯片设计、传感器网络。

行业：智能制造企业、工业自动化解决方案提供商。

前景：工业物联网推动传统制造业转型升级，岗位需求持续增长。

四、交叉学科类岗位

AIoT工程师

方向：智能家居、智慧城市中的边缘计算与低功耗芯片设计。

行业：物联网平台企业、消费电子厂商。

前景：AI与IoT的融合催生新岗位，要求跨学科能力。

量子计算工程师

方向：量子芯片设计、量子算法优化。

行业：科研院所、高科技企业（如本源量子）。

前景：量子计算处于早期阶段，但长期潜力巨大。

五、管理与支持类岗位

项目经理

方向：电子项目全生命周期管理，包括需求分析、资源协调、进度控制。

行业：半导体、通信、新能源。

前景：随着项目复杂度提升，具备技术背景的项目经理需求增加。

技术支持工程师

方向：为客户提供产品调试、故障排查、技术培训。

行业：电子设备制造商、芯片设计公司。

前景：技术服务是保障客户满意度的关键环节。

六、新兴领域岗位

6G通信研究员

方向：太赫兹技术、空天地一体化网络。

行业：通信设备商、科研院所。

前景：6G研发竞赛中，中国专利占比领先，核心岗位需求迫切。

脑机接口工程师

方向：神经康复、意念控制。

行业：医疗科技企业、科研机构。

前景：脑机接口技术处于突破阶段，未来潜力巨大。