2026年IUTAM计算力学与智能工程前沿研讨会

国际理论与应用力学联盟（IUTAM）计算力学与智能工程研讨会（IUTAM Symposium on Computational Mechanics and Intelligent Engineering）将于2026年8月20日至23日（20日报到）在中国北京举行。研讨会旨在为计算力学与智能工程领域的专家学者提供交流学术思想、探讨未来趋势的平台。组委会热忱邀请全国计算力学与智能工程领域的专家学者及研究生参会交流，与国内外同行共同研讨本领域的发展机遇及挑战。

根据IUTAM相关要求，会议采用邀请报告和墙报展示两种形式。其中，邀请报告的主讲人（约25位）由学术委员会从世界范围内遴选确定；墙报展示面向本领域学者公开征集，数量不限，欢迎广大学者及研究生投递墙报并与国际著名学者面对面交流。

会议组织机构

IUTAM代表：

高华健（清华大学，中国）

会议主席：

刘谋斌（北京大学，中国）

学术委员会：

高华健（清华大学，中国）

李惠（哈尔滨工业大学，中国）

刘谋斌（北京大学，中国）

Michael Ortiz（加州理工学院，美国）

Robert McMeeking（加州大学圣巴巴拉分校，美国）

Timon Rabczuk（魏玛包豪斯大学，德国）

Dongfang Liang（剑桥大学，英国）

B. C. Khoo（新加坡国立大学，新加坡）

Seiichi Koshizuka（东京大学，日本）

Emilie Sauret（昆士兰科技大学，澳大利亚）

组织委员会

刘谋斌、钱志浩、吕鹏宇、张智琅、丁陈森、黎波、陈帜、赵耀民、袁子峰、陈默涵

会议主题及墙报征集

本次会议采用邀请报告和墙报展示两种形式，均通过英文进行交流。其中，邀请报告的主讲人由学术委员会从世界范围内遴选确定；墙报展示面向本领域公开征集，并设优秀墙报奖。欢迎计算力学与智能工程相关领域的专家学者及研究生投稿。

征稿主题（包括但不限于如下议题）：

新型数值方法、多尺度与多物理场建模

优化理论与智能化设计方法

高性能计算

机器学习算法与集成

数据驱动计算力学

人工智能赋能工程（AI4E）与工程智能（E4AI）

以下内容为GPT视角对IUTAM计算力学与智能工程前沿研讨会相关领域的研究解读，仅供参考：

IUTAM计算力学与智能工程研究现状

. 学术会议聚焦前沿，推动跨学科合作

计算力学与智能工程专题研讨会：

2026年8月，IUTAM将在北京举办“计算力学与智能工程研讨会”，聚焦新型数值方法、多尺度与多物理场建模、优化理论与智能化设计方法、高性能计算、机器学习算法与集成、数据驱动计算力学、AI赋能工程（AI4E）等议题。会议采用邀请报告与墙报展示结合的形式，遴选全球约25位顶尖学者作报告，并公开征集墙报，促进青年学者与国际专家交流。

多物理场耦合力学研讨会：

2023年10月，IUTAM在南京举办“先进材料和结构中的多物理场耦合力学问题研讨会”，吸引来自7个国家和地区的近200位代表，涵盖航空航天、纳米能源、智能材料等领域。会议通过36场口头报告和60余个壁报展示，推动多物理场耦合力学在交叉学科中的应用。

电子器件结构波传播分析会议：

2025年5月，IUTAM在宁波召开“电子器件结构中波传播的多物理分析国际学术会议”，聚焦超材料技术、波传播调控与多物理建模在高性能电子产品中的应用。37位特邀报告专家中，11位来自海外，促进力学与电子器件工程的融合创新。

2. 研究主题紧扣技术需求，强调应用转化

计算力学与智能工程的深度融合：

数值方法创新：发展新型数值算法（如数据驱动计算力学），结合高性能计算与机器学习，提升复杂系统模拟效率。

多尺度建模：针对材料、结构、系统等多尺度问题，构建统一范式，解决传统方法在跨尺度耦合中的局限性。

AI赋能工程：探索人工智能在工程优化、设计、控制中的应用（如AI4E），推动工程智能化转型。

多物理场耦合力学的应用拓展：

航空航天领域：研究飞行器在极端环境下的多物理场耦合行为，提升结构安全性与性能。

先进材料开发：结合纳米技术、智能材料，探索多物理场耦合对材料性能的影响机制。

环境与灾害力学：如兰州大学团队研究沙尘暴等极端天气中的流体力学机理，为灾害预警提供理论支持。

电子器件中的波传播与振动控制：

超材料技术：利用超材料实现波传播的精准调控，提升电子器件的集成度与性能。

智能材料应用：开发光致形状记忆聚合物、压电半导体等材料，实现非接触式振动控制。

跨尺度建模：结合原子尺度模拟与宏观力学分析，优化电子器件设计。

3. 国际合作活跃，青年学者成为主力

全球学者汇聚：

IUTAM会议吸引来自美国、德国、英国、日本、加拿大等国的顶尖学者，如清华大学高华健院士、南京航空航天大学郭万林院士等，形成国际合作网络。

青年学者崛起：

会议中青年学者与博士生的参与度显著提升。例如，在兰州大学举办的湍流结构研讨会上，与会专家高度评价青年学者在多相流领域的研究，认为其“为学科发展注入新动力”。

跨学科团队建设：

研究团队常由力学、数学、计算机科学、材料科学等多学科背景成员组成，如宁波大学团队结合力学与电子工程，开发波传播调控技术。

4. 技术挑战与未来趋势

挑战：

跨尺度耦合：不同尺度物理现象的统一描述仍存在理论障碍。

数据驱动与物理模型的融合：如何平衡数据依赖性与物理可解释性。

高性能计算需求：复杂系统模拟对计算资源的要求极高。

趋势：

AI与力学深度融合：机器学习将更广泛地应用于模型降阶、参数反演等领域。

多物理场耦合的标准化：推动统一范式与数值方法的发展，减少青年学者的研究困惑。

应用导向研究：聚焦航空航天、能源、电子器件等领域的实际问题，加速技术转化。

IUTAM计算力学与智能工程研究可以应用在哪些行业或产业领域

1. 航空航天领域

多物理场耦合分析：

针对飞行器在极端环境（如高温、高压、高速气流）下的结构安全性与性能优化，研究多物理场（热-力-流）耦合行为。例如，通过数值模拟与实验结合，分析航空发动机叶片在热应力与气动载荷共同作用下的疲劳寿命，提升设计可靠性。

智能材料与结构：

开发光致形状记忆聚合物、压电半导体等智能材料，实现飞行器结构的非接触式振动控制。例如，利用压电材料实现机翼的主动减振，降低飞行噪音并提升燃油效率。

2. 先进材料开发

纳米材料与智能材料：

结合纳米技术与多物理场耦合理论，设计具有优异力学性能的新材料。例如，研究纳米复合材料在极端条件下的力学行为，为轻量化、高强度结构材料提供理论支持。

多尺度建模：

针对材料从原子尺度到宏观尺度的性能演变，构建统一的多尺度建模方法。例如，通过分子动力学模拟与连续介质力学结合，预测金属材料在疲劳载荷下的裂纹扩展规律。

3. 电子器件与通信产业

波传播与振动控制：

利用超材料技术实现电子器件中波传播的精准调控，提升高频通信设备的性能。例如，设计压电声子晶体能带结构，优化5G基站天线的工作频率与带宽。

智能传感器开发：

结合力学与电子工程，开发高灵敏度、低功耗的智能传感器。例如，利用二维纳米机电共振器实现可调光机械响应，提升传感器在物联网中的应用潜力。

4. 能源与环境领域

风能采集与振动控制：

通过流固耦合分析，设计低维护、高效的风能采集装置。例如，利用压电悬臂结构实现风能到电能的直接转换，降低传统风力发电的成本。

灾害预警与防护：

研究沙尘暴、地震等极端天气中的流体力学机理，为灾害预警提供理论支持。例如，通过多相流模拟分析沙尘颗粒的运动规律，优化防尘网的设计参数。

5. 生物医药与精密制造

生物力学模拟：

结合计算力学与生物医学，模拟人体组织在力学载荷下的响应。例如，分析骨骼在运动过程中的应力分布，为人工关节设计提供依据。

精密加工与微纳制造：

利用多物理场耦合理论，优化微纳加工工艺。例如，通过热-压电半导体波动分析，提升半导体器件的制造精度与可靠性。

IUTAM计算力学与智能工程领域有哪些知名研究机构或企业品牌

一、知名研究机构

清华大学

研究亮点：在计算力学与智能工程领域，清华大学的高华健院士团队长期致力于多尺度建模、高性能计算及机器学习算法的集成研究。其成果广泛应用于航空航天、先进材料开发等领域，例如通过多物理场耦合分析优化飞行器结构安全性。

国际合作：作为IUTAM的重要成员，清华大学多次承办国际研讨会，推动跨学科合作。

北京大学力学与工程科学学院

研究亮点：刘谋斌教授领导的团队在新型数值方法、数据驱动计算力学等领域取得突破，例如开发高效算法解决复杂系统模拟中的计算资源瓶颈问题。

学术活动：主办2026年IUTAM计算力学与智能工程研讨会，汇聚全球顶尖学者探讨AI赋能工程（AI4E）等前沿议题。

南京航空航天大学

研究亮点：郭万林院士团队在物理力学与智能工程交叉领域成果显著，例如结合纳米技术与多物理场耦合理论，设计具有优异力学性能的新材料。

国际影响力：承办2025年IUTAM物理力学前沿研讨会，推动生物及仿生智能系统物理力学的研究。

兰州大学土木工程与力学学院

研究亮点：郑晓静院士团队在湍流结构与颗粒-湍流相互作用领域处于国际领先地位，例如通过流固耦合分析优化风能采集装置的设计。

学术贡献：主办2023年IUTAM湍流结构研讨会，为灾害预警与防护提供理论支持。

上海交通大学船舶海洋与建筑工程学院

研究亮点：刘桦教授团队在砰击和破碎波的物理与模拟领域取得突破，例如通过强非线性自由表面流动分析提升船海结构的安全性。

国际合作：承办2024年IUTAM砰击和破碎波专题研讨会，促进涉海工程领域的国际合作。

二、知名企业品牌

华为

技术亮点：昇腾AI芯片（如910B）性能对标国际旗舰，支持千卡级集群训练，广泛用于国产AI大模型开发（如盘古）。

应用领域：政务云、智能制造、自动驾驶（与车企合作车路云协同），例如南京鲲鹏·昇腾AI计算中心支撑制造业事故率降低60%。

浪潮信息

技术亮点：AI服务器全球市占率47%，液冷技术全球市占率37%，例如《钱塘江》方案支持千卡集群，覆盖120国市场。

应用领域：云计算、AI大模型训练（如百度文心、阿里通义），2025年Q1营收同比增165%。

中科曙光

技术亮点：液冷技术PUE低至1.04，5A级智算中心架构，深度参与全国80%智算中心建设。

应用领域：科学计算、国家超算中心、工业仿真，例如为紫东太初大模型提供算力支持，蛋白质结构预测效率提升百倍。

商汤科技

技术亮点：万卡集群技术、高性价比推理引擎，上海临港智算中心算力达1.1EFLOPS。

应用领域：智慧城市、医疗影像分析、自动驾驶，例如临港智算中心赋能金融量化交易，区块链存证系统降合规成本30%。

腾讯云

技术亮点：混元大模型优化算力分配，资源利用率提升30%，智算中心覆盖北上广深。

应用领域：社交娱乐、金融科技、边缘计算，例如支撑《王者荣耀》AI对战系统，实时推理时延低于5ms。

IUTAM计算力学与智能工程领域有哪些招聘岗位或就业机会

一、学术研究机构：基础理论与交叉学科研究

高校与科研院所

岗位类型：计算力学研究员、博士后、专职科研人员（如助理研究员）。

研究方向：

新型数值方法：开发高效算法解决复杂力学问题（如多尺度建模、数据驱动计算力学）。

多物理场耦合：研究热-力-流耦合行为，应用于航空航天、先进材料开发。

AI赋能工程（AI4E）：结合机器学习优化工程仿真与智能化设计。

典型案例：

清华大学、北京大学等高校招聘计算力学与人工智能交叉方向博士后，年薪35-50万元，提供科研启动经费。

南方科技大学力学与航空航天工程系招聘专职科研人员，聚焦多尺度力学模拟与控制。

国际合作项目

岗位类型：国际合作研究员、联合培养博士生。

研究方向：参与IUTAM主办的国际研讨会（如2026年北京计算力学与智能工程研讨会），与全球顶尖学者合作。

要求：英语流利、跨文化交流能力强，具备国际团队工作经验者优先。

二、企业工程部门：技术应用与产品开发

航空航天与汽车工业

岗位类型：结构力学工程师、计算流体力学（CFD）工程师、飞行力学工程师。

研究方向：

飞行器设计：通过CFD模拟优化气动性能，降低振动与噪音。

汽车安全：碰撞仿真分析，提升车身结构安全性。

典型案例：

西安某航空企业招聘飞行力学工程师，负责eVTOL（电动垂直起降飞行器）动力学模型建立，年薪22-28万元。

比亚迪等车企招聘结构力学工程师，进行新能源汽车电池包结构优化，年薪30-50万元。

新能源与环保技术

岗位类型：风力发电机结构优化工程师、储能设备力学分析师。

研究方向：

风能采集：通过流固耦合分析优化叶片设计，提升发电效率。

储能系统：分析电池包在极端条件下的力学性能，确保安全性。

典型案例：

宁德时代招聘储能系统工程师，要求具备多物理场耦合分析能力，年薪40-60万元。

兰州大学团队与风电企业合作，通过流固耦合模拟降低风机故障率，项目经费超千万元。

三、新兴科技领域：AI与高性能计算融合

人工智能与机器学习

岗位类型：AI算法工程师、数据科学家、智能优化技术研究员。

研究方向：

数据驱动计算力学：结合机器学习优化仿真算法，减少计算资源消耗。

工程智能（E4AI）：开发智能诊断系统，实现设备预测性维护。

典型案例：

华为招聘AI算法工程师，负责昇腾AI芯片在工程仿真中的应用，年薪60-90万元。

阿里云招聘商业技术工程师，聚焦工业物联网络技术与数字孪生，年薪28-55万元。

高性能计算（HPC）

岗位类型：高性能计算工程师、云计算架构师。

研究方向：

异构计算：优化GPU/CPU协同计算，提升大规模仿真效率。

云上计算平台：开发满足AI场景的异构算力需求，构建高性能云服务。

典型案例：

中科曙光招聘高性能计算工程师，面向流体、结构等工业仿真领域开发算法，年薪15-30万元。

字节跳动招聘AI异构计算工程师，负责火山引擎云服务研发，年薪30-60万元。

四、跨学科领域：生物医学与精密制造

生物医学工程

岗位类型：生物力学工程师、医学图像处理工程师。

研究方向：

人体组织力学：研究骨骼、血管的力学特性，助力医疗设备研发。

医学影像分析：通过计算力学处理CT、MRI数据，辅助疾病诊断。

典型案例：

辉瑞上海创新中心招聘高级研究员，聚焦药物研发中的生物力学问题，年薪超80万元。

联影医疗招聘医学图像处理工程师，开发AI辅助诊断系统，年薪30-50万元。

精密制造与微电子

岗位类型：微电子力学工程师、精密装配工程师。

研究方向：

芯片制造：解决精密元件微纳米尺度下的力学问题，提升良品率。

智能装配：结合机器人技术实现高精度自动化生产。

典型案例：

中芯国际招聘微电子力学工程师，分析芯片封装过程中的热应力，年薪40-60万元。

三一重工招聘智能产线规划师，负责工业互联网平台开发，年薪30-50万元。