主办方
光电材料作为整个光电产业的基础和先导，是材料科学与光学、半导体、化学、电子等学科交叉融合、深度渗透的关键领域。随着科技的进步和应用领域的拓展，光电新材料在新型显示、先进能源、未来电子、生物医疗、环境保护等多个领域都展示出广阔的应用前景。
为助力光电材料的器件化、功能化、产业化发展，中国光学工程学会于2025年11月21-23日在福州举办“2025国际先进光电材料、技术与应用大会（OMTA 2025）”，大会特邀国内外高校、研究院所、重点实验室、龙头企业的领军专家出席，开展多角度、战略性的专题交流会、链长制圆桌会议、追光论坛青年专场评选，科技成果展等活动，搭建光电领域产、学、研、用各界融合的平台，汇聚国际有识之士和业界精英，共同探讨全球新形势下的前瞻思想、创新成果和发展战略。
大会主席：
洪茂椿 院士（闽都创新实验室）
祝世宁 院士（南京大学）
黄 维 院士（西北工业大学）
卢孝强 教授（福州大学）
Toyohiko Yatagai（日本宇都宫大学）
共主席：
Alexander Govorov（美国俄亥俄州立大学）
Takashige Omatsu（日本千叶大学）
陈 钱（中北大学）
解孝林（华中科技大学）
曾和平（华东师范大学）
执行主席：
谭小地（福建师范大学）
杨中民（华南师范大学）
郭太良（福州大学）
林文雄（中国科学院福建物质结构研究所）
牛智川（中国科学院半导体研究所）
程序委员会主席：
李 明（中国科学院半导体研究所）
程树英（福州大学）
翟天瑞（北京工业大学）
张先增（福建师范大学）
Osamu Matoba（神户大学）
专题分会（征文方向）（音序）：
专题一：光电功能晶体材料与器件
专题主席：
刘华刚（中国科学院福建物质结构研究所）
桑元华（山东大学）
共主席：
陈玮冬（中国科学院福建物质结构研究所）
王东周（济南量子技术研究院）
吴云涛（中国科学院上海硅酸盐研究所）
秘书：
李 楠（中国科学院福建物质结构研究所）
秦怀泽（山东大学）
邀请报告（更新中）:
陈怀熹（福建师范大学）
陈玮冬（中国科学院福建物质结构研究所）
何 涛（山东大学）
金 磊（哈尔滨工程大学）
林 迪（广东工业大学）
刘希涛（中国科学院福建物质结构研究所）
罗智超（华南师范大学）
米日丁·穆太力普（中国科学院新疆理化技术研究所）
牟成博（上海大学）
彭 广（天津理工大学）
王东周（济南量子技术研究院）
吴云涛（中国科学院上海硅酸盐研究所）
张百涛（山东大学）
张昌龙（桂林百锐光电技术有限公司）
毛宁斌（粤港澳大湾区量子科学中心）
专题二：宽禁带半导体光电材料与器件
专题主席：
孙晓娟（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）
唐 宁（北京大学）
委员：
黄 森（中国科学院微电子研究所）
魏同波（中国科学院半导体研究所）
吴雅苹（厦门大学）
张紫辉（广东工业大学/河北工业大学）
秘书;
张春月（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）
邀请报告（更新中）:
魏苏淮（东方理工大学）（特邀）
胡晓东（广西飓芯科技有限责任公司）（特邀）
吴 亮（奥趋光电技术（杭州）有限公司）（特邀）
楚春双（广东工业大学）
戴江南（华中科技大学）
付 雷（北京大学）
郭 炜（中国科学院宁波材料技术与工程研究所）
李盼盼（厦门大学）
石芝铭（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所）
唐 曦（安徽大学）
田朋飞（复旦大学）
王嘉铭（北京大学）
王永进（南京邮电大学）
王中强（东北师范大学）
魏同波（中国科学院半导体研究所）
杨国锋（江南大学）
杨 旭（中国科学院微电子研究所）
姚毅旭（中国科学院微电子研究所）
张洪量（厦门大学）
张仕雄（湖北师范大学）
张逸韵（中国科学院半导体研究所）
赵晓龙（中国科学技术大学）
庄 喆（南京大学）
专题三：低维光电材料与器件
专题主席：
霍永恒（中国科学技术大学）
吴东海（中国科学院半导体研究所）
巫 江（电子科技大学）
委员：
蒋崇云（南开大学）
李 峰（西安交通大学）
梁世军（南京大学）
孙海定（中国科学技术大学）
王 鹏（中国科学院上海技术物理研究所）
杨成奥（中科院半导体研究所）
俞金玲（福州大学）
张加祥（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）
邀请报告（更新中）:
蒋崇云（南开大学）
李 峰（西安交通大学）
梁世军（南京大学）
刘润泽（香港中文大学）
孙海定（中国科学技术大学）
王 鹏（中国科学院上海技术物理研究所）
杨成奥（中科院半导体研究所）
俞金玲（福州大学）
曾永全（武汉大学）
张加祥（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）
专题四：超材料
专题主席：
李 雄（中国科学院光电技术研究所）
徐 挺（南京大学）
委员：
曹 暾（大连理工大学）
宋茂文（南京大学）
王 卫（四川大学）
张 诚（华中科技大学）
邹 毅（上海科技大学）
邀请报告（更新中）:
曹 暾（大连理工大学）
丛龙庆（南方科技大学）
刘言军（南方科技大）
欧 凯 (同济大学)
宋茂文（南京大学）
田 震（天津大学）
王俊生（大连海事大学）
王 卫（四川大学）
张 诚（华中科技大学）
邹 毅（上海科技大学）
专题五：光纤材料与器件
专题主席：
廖梅松（中国科学院上海光学精密机械研究所）
张建中（哈尔滨工程大学）
专题秘书：
楚玉石（哈尔滨工程大学）
委员：
廉正刚（武汉长盈通光电技术股份有限公司）
罗艳华（上海大学）
裴 丽（北京交通大学）
秦冠仕（吉林大学）
杨志勇（中国科学院上海光学精密机械研究所）
秘书：
楚玉石（哈尔滨工程大学）
邀请报告（更新中）:
裴 丽（北京交通大学）（特邀）
秦冠仕（吉林大学）（特邀）
楚玉石（哈尔滨工程大学）
胡志家（安徽大学）
姜益光（中国科学院上海光学精密机械研究所）
廉正刚（武汉长盈通光电技术股份有限公司）
罗艳华（上海大学）
庞拂飞（上海大学）
杨志勇（中国科学院上海光学精密机械研究所）
专题六：光电材料先进制造与表征技术
专题主席：
蒲明博（中国科学院光电技术研究所）
翟天瑞（北京工业大学）
张永哲（北京工业大学）
共主席:
冯晴亮（西北工业大学）
委员:
梁宁宁（北京工业大学）
秘书:
孟 磊（北京工业大学）
潘 锐（中科院光电技术研究所）
邀请报告（更新中）:
冯晴亮（西北工业大学）（特邀）
韩嘉悦（电子科技大学）（特邀）
侯 溪（中国科学院光电技术研究所）（特邀）
王 帆（北京航空航天大学）（特邀）
王 宏（西安电子科技大学）（特邀）
武 旭（北京理工大学）（特邀）
邓文杰（北京工业大学）
梁宁宁（北京工业大学）
孟 磊（北京工业大学）
张兴超（河南工业大学）
张泽民（兰州大学）
郑晶莹（福州大学）
IQBAL NAEEM（Beijing University of Technology）
专题七：新一代信息技术应用
专题主席：
李 明（中国科学院半导体研究所）
李国强（复旦大学）
Osamu Matoba（神户大学）
邀请报告（更新中）:
阮 昊（中国科学院上海光学精密机械研究所）（特邀）
张宇华（University of California at Los Angeles）（特邀）
陈险峰（上海交通大学）
祁 楠（中国科学院半导体研究所）
谭小地（福建师范大学）
肖 晔（北京伊辛智能科技有限公司）
Naru Yoneda（Kobe University）
Ryoichi Horisaki（The University of Tokyo）
Yasuhiro Awatsuji（Kyoto Instiute of Technology）
专题八：发光与显示应用
专题主席：
郭太良（福州大学）
郭浩中（台湾阳明交通大学）
共主席：
刘 娟（北京理工大学）
吴挺竹（厦门大学）
委员：
李喜峰（上海大学）
刘 远（广东工业大学）
王 磊（华南理工大学）
吴朝兴（福州大学）
委员秘书:
陈恩果（福州大学）
邀请报告（更新中）:
陈惠鹏（福州大学）
杜傲宸（伊犁师范大学）
郭伟杰（厦门大学）
刘 远（广东工业大学）
宋贤林（南昌大学）
王 磊（华南理工大学）
吴朝兴（福州大学）
吴挺竹（厦门大学）
谢铭源（电子科技大学）
专题九：新能源应用
专题主席：
程树英（福州大学）
王 勇（浙江大学
张文华（云南大学）
委员：
邓 辉（福州大学）
马万里（苏州大学）
潘 旭（中科院合肥物质科学研究院）
姚建曦（华北电力大学）
张金宝（厦门大学）
秘书:
吴炯桦（福州大学）
邀请报告（更新中）:
陈时友（复旦大学）（特邀）
马万里（苏州大学）（特邀）
徐保民（南方科技大学）（特邀）
邹应萍（中南大学）（特邀）
丁 勇（华北电力大学）
高 鹏（中国科学院福建物质结构研究所）
杭鹏杰（浙江大学）
李伟民（中国科学院深圳先进技术研究院）
欧阳新华（福建农林大学）
谭占鳌（北京化工大学）
王 凯（浙江大学）
徐巍栋（西北工业大学）
张金宝（厦门大学）
张 睿（苏州大学）
专题十：生物医疗应用
专题主席：
陈 郁（福建师范大学）
屈军乐（深圳大学）
曾海山（加拿大不列颠哥伦比亚大学）
委员:
贺 号（上海交通大学）
孔令杰（清华大学）
李 林（厦门大学）
刘智毅（浙江大学）
翁晓羽（深圳大学）
周非凡（海南大学）
委员/秘书:
林 多（福建师范大学）
邀请报告（更新中）:
付 玲（海南大学）（特邀）
孔令杰（清华大学）（特邀）
刘小龙（福建医科大学吴孟超纪念医院）（特邀）
聂立铭（广东省人民医院）（特邀）
黄志伟（新加坡国立大学）（特邀）
贺 号（上海交通大学）
李 林（厦门大学）
李现常（湖州学院）
李炫祯（浙江大学）
林 多（福建师范大学）
刘 泉（厦门大学）
刘智毅（浙江大学）
翁晓羽（深圳大学）
肖 鹏（中山大学中山眼科中心）
杨 震（福建师范大学）
周非凡（海南大学）
以下内容为GPT视角对国际先进光电材料、技术与应用大会相关领域的研究解读，仅供参考：
国际先进光电材料、技术与应用研究现状
一、光电材料：高性能材料体系持续突破，应用场景加速拓展
硅基材料与化合物半导体主导核心领域
硅基材料凭借成熟的工艺和成本优势，仍是光电集成领域的基础材料。以硅光技术为例，其通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等模块，实现高速率、低功耗、高集成度的光信号处理。2025年，中国国家信息光电子创新中心发布的全国产化12寸硅光全流程套件，标志着硅光芯片从设计到封装的全流程标准化突破，支撑800G/1.6T光模块规模化量产。化合物半导体方面，砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等材料在激光器、探测器等领域占据主导地位，例如InP平台支持200G/通道链路，成为超大规模数据中心和AI集群的核心传输介质。
新型材料体系推动技术迭代
钙钛矿材料：在太阳能电池和光电探测器领域展现颠覆性潜力。通过晶体结构调控和界面工程优化，钙钛矿太阳能电池的光电转换效率已突破26%，且具备柔性、半透明等特性，未来可能替代传统晶硅电池。在探测器领域，钙钛矿材料通过分子尺度结构设计实现近红外波段的高灵敏度探测，应用于自动驾驶激光雷达和生物成像。
量子点材料：通过量子限域效应实现发光波长精准调控，推动显示技术升级。例如，CsPbI₃量子点发光二极管（QLED）通过质子促进配体交换技术，将外量子效率提升至20%以上，为下一代显示技术提供可能。
二维材料：石墨烯、过渡金属硫化物（如MoS₂）等二维材料因其独特的电子结构和光学性质，被用于超薄光电探测器、调制器等器件。例如，石墨烯基光电探测器响应速度可达皮秒级，适用于高速光通信。
二、核心技术：集成化与智能化引领创新方向
光电集成技术向更高密度演进
共封装光学（CPO）：将光引擎与电芯片直接封装，减少信号传输损耗，提升能效比。CPO技术预计在2026-2027年成为主流，支撑800G/1.6T光模块规模化应用。
硅光子集成：通过CMOS工艺兼容性，实现光子与电子器件的单片集成。例如，硅基调制器带宽已突破100GHz，支持单波长400G传输。
异质集成技术：将不同材料体系（如InP与硅）通过晶圆键合技术集成，结合各自优势。例如，InP基激光器与硅基波导的异质集成，实现低功耗、高效率的光源解决方案。
智能化与自适应技术成为新热点
智能光电传感器：集成环境感知与自适应调节功能，例如可自动调整光谱响应范围的探测器，适用于动态光环境监测。
光子计算与神经拟态芯片：利用光子并行计算优势，开发低功耗、高速度的AI加速芯片。例如，基于光学忆阻器的神经形态计算芯片，可实现边缘计算场景下的生理信号处理。
自修复光电材料：通过材料结构设计，实现裂纹自动修复或性能动态优化。例如，自清洁涂层可减少光伏电池表面灰尘积累，提升发电效率。
三、应用领域：新兴场景驱动需求爆发
数据中心与AI集群：高带宽需求催生技术升级
随着AI模型参数规模指数级增长，数据中心对带宽的需求从100G向800G/1.6T跃迁。硅光模块凭借低成本、高集成度优势，成为主流解决方案。2025年，全球800G光模块市场规模预计突破50亿美元，其中硅光模块占比超40%。
自动驾驶与智能交通：光电技术保障安全与效率
激光雷达（LiDAR）：作为自动驾驶的核心传感器，激光雷达通过光电探测实现高精度三维环境感知。2025年，固态激光雷达成本降至500美元以下，渗透率显著提升。
车路协同（V2X）：光电通信模块支持车辆与基础设施间的实时数据交换，提升交通调度效率。例如，基于光纤传感的路面状态监测系统，可实时反馈道路结冰、拥堵等信息。
能源与医疗：光电技术推动产业变革
光伏发电：钙钛矿/晶硅叠层电池效率突破30%，推动光伏发电成本降至0.02美元/kWh以下，加速全球能源转型。
生物光子学：光电传感器用于无创血糖监测、荧光成像等医疗场景。例如，近红外光谱技术可穿透皮肤组织，实时监测血糖浓度，替代传统指尖采血。
消费电子与显示：创新体验驱动技术迭代
柔性显示：OLED与量子点技术结合，实现可折叠、可卷曲的显示设备。例如，三星Galaxy Z Fold系列采用柔性OLED屏幕，厚度仅0.3mm。
AR/VR：微型光电模组（如光波导、Micro LED）提升沉浸感。例如，苹果Vision Pro通过硅基OLED显示技术，实现单眼4K分辨率。
四、竞争格局：全球产业链重构中的中国机遇
国际企业主导高端市场
美国：英特尔、英伟达等企业在硅光芯片、CPO技术领域占据先发优势。例如，英特尔2025年推出基于硅光子的1.6T光模块，支持AI集群超高速互联。
日本：索尼、夏普在光电显示领域保持领先，其OLED面板占据高端市场60%份额。
欧洲：德国蔡司、荷兰ASML在光刻设备与光学元件领域具备垄断地位，ASML的EUV光刻机是7nm以下芯片制造的核心设备。
中国企业加速突破技术壁垒
硅光领域：新易盛、中际旭创等企业实现800G光模块规模化量产，全球市场份额超30%。国家信息光电子创新中心发布的全国产化硅光套件，打破国外技术垄断。
新型显示：京东方、TCL华星在OLED、Mini LED领域投入超千亿元，2025年京东方柔性OLED出货量全球第一，占比超40%。
光伏材料：隆基绿能、通威股份在钙钛矿/晶硅叠层电池领域取得突破，实验室效率达33.9%，接近商业化临界点。
五、未来趋势：技术融合与场景深化
材料创新：钙钛矿、量子点等新型材料将逐步替代传统材料，推动光电转换效率突破35%，成本降低50%以上。
技术融合：光电技术与5G、AI、物联网深度融合，催生智能光网络、光子计算等新业态。例如，光子芯片与AI算法结合，实现低功耗、高速度的边缘计算。
场景深化：光电技术向医疗、农业、环保等传统领域渗透。例如，光电传感器用于土壤湿度监测，提升农业灌溉效率；光催化技术用于空气净化，降低PM2.5浓度。
绿色可持续：环保材料（如可降解聚合物）和低碳工艺成为研发重点。例如，无铅光电材料减少重金属污染，低温工艺降低能耗。
国际先进光电材料、技术与应用研究可以应用在哪些行业或产业领域
能源行业：
太阳能光伏发电：光电材料（如钙钛矿材料、碲化镉发电玻璃）通过光电转换技术将太阳能转化为电能，为可再生能源发展提供重要支撑。例如，碲化镉发电玻璃发电能力强、转换效率高，适用于分布式、构件化、集成化的绿色建筑。
新能源汽车与储能系统：光电材料和技术在新能源汽车的电池管理、能量回收以及储能系统的优化中发挥关键作用。
通信行业：
光纤通信：光电材料提高光纤传输性能和稳定性，减少能量损耗和信号失真，提升信息传输质量和速度。例如，新型光纤材料支持高功率、窄线宽、高重复频率的激光传输，满足云计算、大数据、物联网等新兴技术需求。
光通信器件：光电材料用于制造高速光调制器、光探测器等核心器件，支撑5G、6G等高速通信网络建设。
医疗行业：
光疗与光动力治疗：利用光电材料吸收和发射光能的特性，实现癌症治疗、细胞标记等功能。例如，近红外吸收材料通过光热效应精确杀灭肿瘤细胞。
光传感与成像：光电传感器用于生物样本快速分析、疾病诊断（如内窥镜成像）和医疗设备监测。
显示行业：
新型显示技术：OLED（有机发光二极管）、QLED（量子点发光二极管）等光电材料推动显示技术革新，实现高亮度、高对比度、广视角和柔性显示。例如，柔性光电材料可应用于可折叠屏幕、可穿戴设备。
智能信息显示：基于光电材料的信息显示系统集成多样化传输功能，应用于智能手机、电子书、智能手表等产品。
军事领域：
红外侦察与制导：红外材料、激光材料在军事侦察、制导、通信等领域发挥关键作用，提升作战效能。
光电对抗技术：利用光电材料实现干扰与反干扰，保障军事信息安全。
工业制造领域：
激光加工：高精度激光切割、焊接技术广泛应用于汽车制造、航空航天、电子等行业，提升加工质量和效率。
光电传感器：在自动化生产线中检测产品质量、位置和速度，确保生产稳定运行。
环境保护领域：
光催化降解污染物：光电催化材料（如二氧化钛）利用光照分解有机污染物，实现水净化和空气净化。
环境监测：光电传感器实时监测空气质量、水质等环境参数，为污染治理提供数据支持。
航空航天领域：
光电导航与探测：光电材料用于制造高精度导航设备、红外探测器，支持航天器自主导航和深空探测。
轻量化结构材料：光电功能材料的高强度、高韧性特性，适用于航空航天器结构件制造，减轻重量并提升性能。
智能交通领域：
激光雷达（LiDAR）：光电技术实现高精度三维环境感知，支撑自动驾驶汽车安全行驶。
车路协同（V2X）：光电通信模块支持车辆与基础设施间实时数据交换，优化交通调度。
消费电子领域：
柔性电子器件：光电材料用于制造可弯曲、可折叠的电子设备（如柔性屏幕、可穿戴设备），提升用户体验。
智能传感器：光电传感器集成于智能手机、智能家居等产品中，实现环境感知和人机交互。
国际先进光电材料、技术与应用领域有哪些知名研究机构或企业品牌
知名研究机构
中国科学院物理研究所：在凝聚态物理、光学物理等领域具有深厚的研究基础，拥有多个国家重点实验室和中科院重点实验室，如超导国家重点实验室、光学物理重点实验室等。
中国科学院理化技术研究所：以物理、化学和工程技术为学科背景，主要研究领域为光化学转换与功能材料、低温科学与工程、功能晶体与激光技术等，拥有多个国家级和中科院重点实验室。
中国科学院微电子研究所：国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构，研究方向包括集成电路先导工艺与仪器装备技术、集成电路与系统设计技术等。
中国科学院电工研究所：在可再生能源发电、电力设备新技术、电网技术等领域具有领先地位，拥有多个国家能源局研发中心和中国科学院重点实验室。
国际光学工程学会（SPIE）：作为国际性的学术组织，SPIE在光电材料、技术与应用领域具有广泛的影响力，定期举办国际会议和展览，促进学术交流与合作。
知名企业品牌
德国蔡司（Carl Zeiss）：全球领先的光学与光电行业科技集团，业务涵盖半导体制造技术、工业质量与研究、医疗技术和光学消费品市场等多个领域，以高质量的光学产品和解决方案著称。
德国徕卡（Leica）：由一家同名的德国公司生产的照相机的品牌，目前拆分为三家公司，分别生产照相机、地质勘测设备和显微镜，以高品质的光学产品和精湛的工艺闻名于世。
美国是德科技（Keysight Technologies）：标准普尔500指数公司，提供先进的设计、仿真和测试解决方案，在全球电子测试和测量设备市场占据领先地位。
美国高意（II-VI Incorporated）：全球领先的工程材料和光电器件制造商，为通讯、工业、半导体设备、消费电子和生命科学等领域提供解决方案及相应产品，拥有多个研发中心和生产基地。
中国旭创科技：世界一流的高速光互联综合解决方案提供商，深耕光电通讯领域，在数通光模块领域拥有全面的布局，其800G和相干系列产品已经实现批量出货。
中国华为技术有限公司：全球领先的电信网络解决方案供应商，其光模块业务是其核心产品之一，通过自主研发和技术创新，逐步形成了自主的技术能力。
中国光迅科技：全球领先的光通信器件及系统解决方案供应商，产品能力覆盖芯片、器件、模块、子系统等领域，是我国光通信产业中稀缺的全链条供应商。
德国肖特集团：特种玻璃的发明者，专注于特种玻璃的研发制造，投入的业务层面广泛，涵盖医药医疗、家电、消费电子、半导体、数据通信、光学、工业、能源、汽车、天文学和航空航天等前沿领域。
瑞士索雷博光电（Thorlabs）：设计和生产光子学设备的公司，拥有丰富的产品线，产品包括光机械、运动控制、光学元件、光纤、光束分析、光源以及成像系统等，广泛用于科研、生产和生物医学应用中。
国际先进光电材料、技术与应用领域有哪些招聘岗位或就业机会
一、光电材料研发方向
岗位：光电材料研发工程师
职责：从事光电材料（如LED芯片、OLED材料、钙钛矿光伏材料等）的研发、制备与性能优化工作，参与新型材料的设计与产业化应用。
就业机会：半导体、显示面板、光伏等领域的企业，如华为、中芯国际、京东方等。
二、光电器件设计与制造方向
岗位：光电器件设计与制造工程师
职责：在通信设备、消费电子、汽车电子等行业，从事光电传感器、激光器、光纤器件、光电探测器等器件的设计、工艺开发及生产管理，推动器件性能提升与成本控制。
就业机会：通信设备制造商、消费电子企业、汽车电子企业等。
三、系统集成与应用方向
岗位：光电系统集成工程师
职责：参与光电成像系统、激光雷达、光通信网络等复杂系统的研发、测试与维护，或从事光电技术在医疗、安防、航空航天等领域的交叉应用。
就业机会：光电系统集成企业、科研院所、医疗设备制造商、安防企业、航空航天企业等。
四、智能制造方向
岗位：智能制造工程师
职责：在智能制造系统中应用光电技术，从事智能设备研发与维护等工作，为制造业的转型升级贡献力量。
就业机会：智能制造企业、自动化设备制造商等。
五、通信技术方向
岗位：光通信工程师
职责：在5G、6G等新一代通信技术领域，从事光纤通信、光电子器件等方面的研发、测试与维护工作。
就业机会：通信设备制造商、电信运营商等。
六、新能源与环保技术方向
岗位：新能源与环保技术工程师
职责：在太阳能光伏发电、光催化降解污染物等新能源与环保技术领域，从事技术研发、系统集成等工作，推动绿色能源和环保事业的发展。
就业机会：新能源企业、环保企业等。
七、其他相关岗位
薄膜制备工程师：开展真空镀膜工艺、溶液法薄膜制备工艺研发等工作。
柔性薄膜封装工程师：负责柔性薄膜封装生产过程的工艺控制、工艺流程研究等工作。
测试工程师：负责薄膜均匀性测试与研究、QLED/OLED器件性能测试与寿命测试等工作。
涂布工程师：开展涂料、胶黏剂等配方开发工作。
科研助理：协助工程师日常研发工作，参与实验室及生产线厂务管理等工作。
京公网安备 11011202002866号