会议简介

近年来，中国集成电路产业蓬勃发展，基于这样的形势，国际先进光刻技术研讨会（International Workshop on Advanced Patterning Solutions，IWAPS）应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。

作为国内专注于高端光刻技术的研讨会，其发言者多为特邀自光刻及其相关领域的国内外资深专家，代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛，涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会旨在为与会者提供一个深入讨论的互动平台，也为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。

会议内容

会议日程

2022年7月15日

2022年9月30日

2022年10月21-22日

参会对象

注册征文

IWAPS论文主题

IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:

光刻

极紫外光刻

新型技术

量测及缺陷检测

设计工艺联合优化(DTCO)与可制造性设计(DFM)

材料

工艺

摘要要求

摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。

摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。（论文摘要模板）

摘要截至日期 2022年7月15日。摘要提交邮箱：iwaps_program@ime.ac.cn

全文要求

论文摘要被接收后，作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文需限制在4页以内。请在截止日期前将您的最终论文以Word和PDF版本发送至iwaps_program@ime.ac.cn。

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IWAPS论文主题

IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:

光刻

极紫外光刻

新型技术

量测及缺陷检测

设计工艺联合优化(DTCO)与可制造性设计(DFM)

材料

工艺

摘要要求

摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。

摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。（论文摘要模板）

摘要截至日期 2022年7月15日。摘要提交邮箱：iwaps_program@ime.ac.cn

全文要求

论文摘要被接收后，作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文需限制在4页以内。请在截止日期前将您的最终论文以Word和PDF版本发送至iwaps_program@ime.ac.cn。

（论文全文模板）

本届会议论文将被送检IEEE Xplore及EI，请务必在截止日期前投稿全文，否则不予送检，请严格参考模板格式，全文篇幅限制在4页内。

如全文篇幅超过四页，我们建议在提交符合会议要求的全文版本同时提交长文版本，我们会在全文版本送检IEEE Xplore与EI的同时将长文版本推荐到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊上发表，我们也欢迎作者在对会议全文扩充理论或实验内容后投稿到本期刊。

JoMM是由中国科学院微电子研究所创办的国际化同行评议学术期刊，旨在发表集成电路制造领域中从实验室理论阶段到工业化大规模量产阶段的研究成果。JoMM现征2022年各期稿件。JoMM追求高效的出版周期，文章一经接收将马上上线，并免2022年版面费，欢迎投稿！

Presentation要求

口头报告：

被选作进行口头报告的作者，应当参加2022年的IWAPS-会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。PPT应于2022年9月30日前发送至邮箱iwaps_program@ime.ac.cn

海报展示：

被选作进行海报展示的作者，请按要求进行海报文件的制作。

结业证书

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