会议简介

中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年6月获批成立。“半导体装备学术会议”是分会重点打造的学术交流与产学研技术对接活动，每两年举办一次。兹定于2026年8月19日-22日在天津举办“第一届半导体装备学术会议”。

本届大会主题为“产学同心强装备・芯智融合启未来”。会议将包括大会报告、产业专家特邀报告、分会场报告、海报展示等环节，内容涉及材料制造装备、晶圆制造装备、量测装备、封装与测试装备、零部件与材料、装备智能化与前沿技术、产教融合人才培养等专题。本领域院士、行业领军专家及企业技术负责人将应邀分享最新技术成果，并将展示优秀报告与优秀海报。诚邀全国高校、科研院所、企业及相关机构的专家学者、工程师和研究生踊跃参会，共促我国半导体装备事业创新发展。

大会荣誉主席：雒建斌、陈学东

大会主席：付新

程序委员会

主席：赵德文

副主席：胡亮、刘世元、李超波、杨旭、杨晓峰、张鑫泉、陈云、周全、段吉安、程建瑞

委员：于峰、于瀛洁、朱利民、朱亮、朱斌、朱煜、刘小康、刘红忠、刘应征、刘枫、牟昌华、李小平、李立毅、吴均、张振宇、陈云飞、陈修国、邵金友、范伟宏、林楠、郑新和、钟锋浩、段辉高、姚力军、钱林茂、高华东、郭汝海、曹广忠、曹炳阳、董志刚、戴一帆（按姓氏笔画排序）

组织委员会

主席：王同庆

副主席：苏芮、申慧敏、张力飞

委员：丁小川、马莉、王成鑫、王伯福、王宏强、王陈向、王明义、王珂晟、王俊峰、王海东、王新河、王静、王燕青、王鲲鹏、毛义军、毛凯、邓辉、叶品华、申英男、朱充、朱祥龙、乔昂、任明俊、庄启亮、刘玉平、刘伟、刘杨、刘春宝、刘辉龙、江亮、江浩、汤晖、安晨辉、阮晓东、孙建平、孙煜、阳红、苏榕、李浩源、李璟、杨树明、吴立伟、吴剑威、吴健、谷洪刚、闵为、汪延成、张玉佩、张志平、张海涛、张啸尘、张揽宇、张锋、陈万群、陈水宣、陈帅、陈远流、陈磊、陈黎、陈耀坤、林生海、周平、周茂瑛、周海波、周德开、庞保平、郎婷婷、赵文宏、赵丽雅、胡强、胡楚雄、侯茂祥、施阁、袁巨龙、聂松林、莫科伟、贾振国、顾天奇、顾吉亚、钱鹏飞、徐云浪、徐志鹏、徐若松、高尚、陶继方、黄立基、黄峰、黄煜华、常燕、章寅、梁存满、寇华敏、程嘉、傅阳、谢代梁、鲍军其、廖周芳、冀鸣、冀然、魏列江、魏朝阳（按姓氏笔画排序）

秘书处：董巧梅、后彩凤、刘程程、张怡

会议内容

会议日程

2026年8月19日

2026年8月20日

2026年8月21日

2026年8月22日

参会对象

• 半导体装备制造企业的研发工程师与技术负责人
• 半导体装备整机企业（如北方华创、中微公司、拓荆科技等）的产品经理与项目经理
• 晶圆代工厂（如中芯国际、华虹等）的设备工程师与工艺整合工程师
• 封装测试企业（如长电科技、通富微电等）的装备技术人员
• 半导体零部件与关键材料企业的技术骨干
• 量测检测装备企业（如精测电子、中科飞测等）的研发人员
• 高校机械工程、微电子、精密仪器等相关专业的教授与副教授
• 高校微电子学院、集成电路学院的青年教师与博士后
• 中国科学院及地方科研院所半导体装备方向的研究人员
• 在读硕士研究生与博士研究生（尤其是半导体装备相关课题方向）
• 半导体装备领域的投资机构分析师与产业咨询顾问
• 政府科技主管部门（工信部、科技部等）的相关管理人员
• 半导体行业协会与产业联盟的工作人员
• 产教融合方向的高校教务管理人员与学科建设负责人
• 半导体装备上下游供应链企业的市场与战略规划人员

费用标准

注册征文

投稿方式：上述专题1-6需以“扩展摘要”形式投稿，由审稿专家遴选出口头报告与海报

模板下载：第一届半导体装备学术会议论文摘要模板.doc

截止时间：2026年7月15日

会议网站：https://meeting.cmes.org?mid=464&sid=1857（预计6月初开放）

产业简报

2026年半导体装备行业发展趋势简报

——基于"第一届半导体装备学术会议"（天津·2026年8月）前瞻分析

一、核心趋势：国产替代进入深水区，智能化成为破局关键

大会主题"产学同心强装备・芯智融合启未来"精准锚定了两大产业主线：一是装备自主可控，二是AI赋能装备智能化。2026年正值《国家集成电路产业发展推进纲要》收官评估之年，"十四五"规划目标到期，国产半导体装备渗透率将从2024年的约30%向40%+迈进。分会2025年6月获批成立，正值国家大基金三期（3440亿元）密集投资期，行业已从"能用"转向"好用"，智能化、高精度、高可靠性成为下一阶段竞争焦点。

二、关键技术方向：七大专题覆盖全链条

根据会议议程，本届聚焦七大方向：

三、政策驱动：三重叠加红利

大基金三期：重点投向装备与材料，直接拉动上游需求；

新质生产力战略：半导体装备被列为"卡脖子"攻关核心，享受税收与研发补贴倾斜；

天津市信创产业集群：会议选址天津，借力滨海新区集成电路产业基础，政策落地效率高。

四、产学研生态：首届会议即高规格

荣誉主席雒建斌、陈学东两位院士领衔，程序委员会涵盖姚力军、曹广忠等30余位行业顶尖专家，承办方包括清华大学、华海清科等顶尖高校与龙头企业。这标志着半导体装备领域已形成"学会搭台、院士引领、企业协同、高校支撑"的成熟生态。

五、四维度产业扫描

六、企业行动建议

参会即对接：本届为首届会议，参会可直接进入程序委员会专家网络，获取产学研合作先机；

投稿窗口：7月15日前以扩展摘要投稿，被遴选为口头报告将显著提升企业技术品牌影响力；

人才储备：关注"产教融合"专题，提前布局高校联合培养，缓解招聘压力。

会议简评

推荐指数 : 8

理由：

主办方权威性强：中国机械工程学会是国家级学会，半导体装备分会虽然2025年6月才获批成立，但依托总会平台，起点高、资源丰富。

院士领衔：荣誉主席雒建斌（中国科学院院士）、陈学东（中国工程院院士）坐镇，大会主席付新也是该领域重量级人物，学术号召力极强。

程序委员会阵容豪华：赵德文领衔，委员涵盖姚力军、钱林茂、曹广忠等业界知名专家，覆盖面广（材料、晶圆制造、量测、封装测试、智能化等），体现了很强的学术深度。

选题精准：半导体装备是当前国家"卡脖子"核心领域，"产学同心""芯智融合"主题紧贴产业需求，产学研对接价值高。

首届+新分会：作为首届会议，期待感强，但分会成立时间短（2025年6月），组织经验可能尚在积累阶段，且天津作为半导体装备产业聚集度不如上海/北京，这是小扣分项。

每两年一届：频次适中，有利于打造精品。

预估会议规模：500-800人

院士+行业领军专家：约10-15人

特邀报告专家+分会场报告人：约80-100人

高校科研人员：约200-250人

企业工程师及技术负责人：约150-200人

研究生/学生：约100-150人

组织及工作人员：约50-80人