会议简介

中国机械工程学会表面工程分会定于2026年6月8—10日在江苏省无锡市举办 “2026半导体表面工程技术应用专题研讨会”。随着半导体产业应用场景持续拓展，配套制造技术迭代升级进程不断加快，表面工程技术已成为半导体制造多个关键环节的核心支撑技术。与此同时，表面工程技术的创新突破，也持续推动半导体制造工艺的提质升级。当前，多种表面工程技术的复合应用，以及对工艺精度、制造成本、环保性能的综合优化，正共同推动我国半导体产业向高端化、自主化、经济化方向稳步迈进。

在半导体制造全流程中，表面工程技术可显著提升材料的耐腐蚀、导电、润滑、力学等核心性能，有效延长半导体元件使用寿命，强化产品市场竞争力。但当前该技术在产业化落地过程中，仍面临制造成本偏高、部分工艺环保性不足、易对基础材料造成附加影响等行业共性痛点。鉴于此，中国机械工程学会表面工程分会作为国内表面工程领域权威学术组织，联合在半导体制造领域具备深厚科研积淀与行业影响力的北京工业大学以及无锡富岛科技股份有限公司，共同组织“2026半导体表面工程技术应用专题研讨会”。本次会议将围绕半导体制造领域表面工程技术的绿色制造、低成本化、自主可控等核心议题开展深度研讨，为我国半导体制造领域表面工程技术的创新发展搭建高水平产学研用交流平台。欢迎表面工程行业内从事半导体技术相关工作的高校、科研院所、企业的专家、学者及工程技术人员参会交流。

会议内容

会议日程

2026年6月8-10日

参会对象

• 半导体表面工程技术相关高校、科研院所相关领域专家学者；
• 半导体表面工程技术相关企业研发、工程技术人员；
• 半导体表面工程技术相关设备制造商、核心材料供应商；
• 政府相关主管部门、行业协会及投融资机构代表。

费用标准

注册征文

论坛形式

本次论坛采用主旨报告+分论坛专题研讨相结合的核心形式，同步设置技术与产品展示专区，配套开展新技术新产品发布、产学研用合作对接等专项活动。拟设置三大分论坛，具体方向如下：

A、半导体表面表征分析技术分会场

1.表面的形貌、成分与结构分析；

2.电学与光电性能测试分析；

3.缺陷与可靠性评估的先进表征方法；

4.原位表征技术在表面工程中的应用；

5.光学与光谱表征技术；

6.理论计算与机器学习在表面工程技术的前沿探索。

B、半导体表面工程技术应用分会场

1.表面钝化与界面调控；

2.表面工程在传感器、MEMS和光电子器件等领域中的应用；

3.化合物半导体与低维半导体表面工程；

4.柔性电子与可穿戴设备中的表面关键技术；

5.表面功能涂层与薄膜制造技术；

6.先进封装中的表面处理与界面可靠性。

C、半导体表面工程设备分会场

1.先进薄膜沉积设备的最新进展；

2.离子注入与表面改性设备的最新进展；

3.干法/湿法刻蚀设备与表面处理技术；

4.先进封装与系统级封装中的表面处理设备;

5.表面工程设备的国产化突破、核心部件开发与智能化发展趋势。

附：论坛组织委员会成员招募公告

本次会议组委会现面向行业公开招募论坛组织委员会成员，相关要求与权益如下：

· 专业：半导体表面工程相关领域；

· 要求：业界具备相应影响力的专家学者（副教授及以上职称），或半导体表面工程相关的企事业单位中层以上技术及管理人员；

· 履职：认可并支持分会活动，能够积极为研讨会建言献策，参与研讨会学术方向把关与相关组织工作。

获聘人员名单将在后续发布的研讨会官方通知中予以公示，聘期内由中国机械工程学会表面工程分会统一颁发组委会成员荣誉证书。

本次会议将在会场所在地举行产品和设备专场展示和产品推介，为企业产品推广搭建交流平台；此外，会议程序册将安排少量插页广告。具体事宜请联系组委会。

同期活动

本次论坛将与第十四届半导体设备材料及核心部件展形成深度联动，展会相关信息如下：

时间：2026年6月10—12日

地点：无锡太湖国际博览中心

产业简报

2026年半导体表面工程技术行业发展趋势简报

——基于“半导体表面工程技术应用专题研讨会”核心议题分析

一、核心趋势：技术融合驱动产业升级，政策与市场双轮共振

半导体产业向高端化、自主化、经济化转型已成为国家战略重点。根据《“十四五”智能制造发展规划》，到2025年，我国半导体产业需突破关键材料与工艺瓶颈，表面工程技术作为提升材料性能、延长元件寿命的核心手段，其重要性日益凸显。当前，行业呈现三大趋势：

技术复合化：单一表面处理技术（如化学镀、PVD）向多技术复合应用（如“PVD+化学抛光”）升级，以兼顾精度、成本与环保需求。

绿色制造：政策对环保工艺的强制要求（如VOCs排放限制）推动低污染、低能耗技术（如水性镀液、无氰电镀）成为主流。

自主可控：地缘政治风险加剧背景下，国产设备与材料替代需求迫切，表面工程技术的国产化率需从当前的45%提升至2026年的60%以上。

二、关键技术方向：聚焦三大痛点，突破产业化瓶颈

会议围绕“绿色制造、低成本化、自主可控”展开研讨，对应以下技术方向：

低成本化技术：

案例：无锡富岛科技股份有限公司开发的“卷对卷连续化学镀”设备，通过工艺优化将单位成本降低30%，已应用于功率半导体封装。

方向：开发模块化、自动化产线，减少人工干预与材料浪费。

绿色工艺创新：

案例：北京工业大学提出的“无铬钝化技术”，替代传统六价铬工艺，满足RoHS指令要求，已通过中芯国际验证。

方向：推广生物基镀液、闭环水循环系统，降低废水处理成本。

高精度复合技术：

案例：中国机械工程学会表面工程分会联合研发的“ALD+CVD复合薄膜”，将芯片表面粗糙度控制在0.2nm以下，提升光刻良率。

方向：结合原子层沉积（ALD）与化学气相沉积（CVD），实现纳米级精度控制。

三、政策驱动因素：国家战略与地方规划协同发力

顶层设计：

《集成电路产业发展条例》明确要求“到2026年，半导体材料表面处理技术自主化率超70%”，为行业提供长期政策保障。

科技部“半导体关键材料专项”累计投入超50亿元，支持表面工程技术研发。

地方支持：

无锡市出台《半导体产业集群发展三年行动计划》，对表面工程企业给予最高2000万元设备补贴，吸引中芯集成、长电科技等龙头企业落户。

四、产学研生态：头部机构主导，跨界合作深化

研究机构：

高校：北京工业大学、清华大学材料学院在表面改性机理研究领域处于国际领先地位。

学会：中国机械工程学会表面工程分会牵头制定12项行业标准，覆盖化学镀、PVD等关键工艺。

企业品牌：

设备商：无锡富岛科技（连续镀设备市占率国内第一）、沈阳拓荆（ALD设备龙头）。

材料商：安集科技（化学机械抛光液国产化率超80%）、江丰电子（靶材全球市占率15%）。

五、企业行动建议：技术、人才、生态三管齐下

技术布局：

优先投入绿色工艺与复合技术，申请“专精特新”企业资质以获取政策补贴。

与高校共建联合实验室，例如参考“北京工业大学-中芯国际表面工程联合研发中心”模式。

人才策略：

招聘岗位：表面工程工艺工程师（需求年增25%）、材料研发科学家（博士学历占比超60%）、环保合规专员（政策驱动岗位）。

培养路径：与无锡职业技术学院等职业院校合作开设“表面工程技术班”，解决基层技工短缺问题。

生态合作：

加入“中国半导体表面工程产业联盟”，共享设备采购、技术攻关资源。

参与会议等产学研平台，对接资本与下游客户（如华为、比亚迪等芯片需求方）。

会议简评

推荐指数 : 8

理由：会议聚焦半导体表面工程技术的前沿议题，契合国家高端制造战略需求，且由权威学术机构与行业领军企业联合主办，议题设置兼顾技术深度与产业落地痛点，预计将吸引高质量的产学研用交流，对推动技术突破和产业升级具有实际价值。

预估会议人数规模：200-300人

理由：会议主题专业性较强，目标群体为表面工程及半导体领域的高校、科研院所、企业专家及技术人员，受众范围相对聚焦，但考虑到主办方的影响力及行业热度，预计中等规模参会人数较为合理。