其他 报名中 会议编号: huiyi-2026-5371 推荐指数: 8 查看雷达分析结果

2026年图像科学与工程分会学术年会

会议时间

2026年11月06日 - 2026年11月09日

会议地点

预计规模

1000+人

会议简介

图像科学与工程融合了物理、数学、信息、光学、电子、计算机视觉与硬件系统的交叉学科,核心应用于科学研究、天文探索、工业检测、遥感测绘、自动驾驶、安防监控、医学影像、消费电子及军事航天等需「采集-处理-理解-决策」闭环的广泛领域。

该领域是我国当前半导体芯片、低空经济、人工智能、新能源、新材料和人口健康等重点产业的核心支撑之一。

为深度驱动图像科学与工程及其交叉领域的前沿探索与产业变革,积极回应国家战略需求与市场技术痛点,加速创新成果向现实生产力高效转化,满足市场技术需求,助力成果产业化,协助专家学者与企业的深度沟通与双向合作,中国仪器仪表学会图像科学与工程分会将于苏州举办2026学术年会。

诚挚邀请全国高校、科研院所及企业的广大同仁踊跃投稿,届时拨冗出席,共赴学术盛会,开展多维度、深层次的学术交流、技术碰撞与业务对接。

专家介绍

黄

黄战华

大会主席

张

张雷

大会执行主席、组织委员会主席

源卓微纳科技(苏州)股份有限公司

陈

陈广学

大会学术委员会主任

华南理工大学

匡

匡翠方

专题1主席

浙江大学

先进精密光学成像与检测
张

张林

专题1主席

天津大学

先进精密光学成像与检测
张

张启灿

专题2主席

四川大学

三维感知技术及应用
田

田劲东

专题2主席、专题8主席

深圳大学

三维感知技术及应用、研究生学术快报
易

易尧华

专题3主席

武汉大学

计算机视觉和场景图像分析
秦

秦昆

专题3主席

武汉大学

计算机视觉和场景图像分析
王

王琼华

专题4主席

北京航空航天大学

AR与立体图像
陈

陈恩果

专题4主席

福州大学

AR与立体图像
陈

陈广学

专题5主席

华南理工大学

印刷包装及图像输出技术
曹

曹从军

专题5主席

西安理工大学

印刷包装及图像输出技术
费

费鹏

专题6主席

华中科技大学

AI与图像工程
冯

冯伟

专题6主席

天津大学

AI与图像工程
张

张雷

专题7主席

源卓微纳科技(苏州)股份有限公司

图像科学与工程产业论坛
朱

朱猛

专题7主席

天津津航技术物理研究所

图像科学与工程产业论坛
王

王阳

专题7主席

昆山鲲鹏无人机科技有限公司

图像科学与工程产业论坛
田

田震

专题8主席

天津大学

研究生学术快报

会议内容

1

先进光学成像与检测

2

三维感知技术及应用

3

计算机视觉图像工程场景应用

4

AR与立体图像

5

印刷及图像输出技术

6

AI与图像工程

7

图像科学与工程产业分场活动

8

图像科学与工程研究生学术快报

会议日程

2026年10月15日

报告征集截止

2026年11月6日

会议注册报到

2026年11月7日

大会特邀报告、专题会议报告

2026年11月8日

大会特邀报告、专题会议报告

2026年11月9日

大会特邀报告、专题会议报告

参会对象

  • 高校及科研院所图像科学与工程相关领域教师与科研人员,全国预计800人
  • 图像科学与工程相关学科硕士、博士研究生,全国预计600人
  • 半导体芯片、低空经济、人工智能、新能源、新材料、人口健康等领域企业技术研发人员,全国预计500人
  • 光学、计算机视觉、遥感测绘、医学影像、印刷包装等行业工程技术人员,全国预计400人
  • 图像科学与工程产业链相关企业代表及政府相关部门人员,全国预计200人

费用标准

非会员

¥2200

会员

¥2000

学生

¥1600

汇款信息

收款单位

开户银行

工行北京北新桥支行

银行账号

0200004309014464348

汇款附言

2026(苏州)图像科学与工程分会年会+姓名

注册征文

报告征集截止日期为2026年10月15日。

口头报告:请口头报告人(含专家及企业代表)将报告摘要及个人简介信息,提交至专题主席、副主席或图像分会干事处。

张贴报告:张贴尺寸高×宽=1.8m×0.8m,请各报告人将张贴报告PDF电子版统一发送至图像科学与工程分会邮箱:iseoffice@163.com,由会务组集中打印。

企业宣传:自备器材和资料,与图像科学与工程分会干事处提前联系。

会议注册链接:https://huiyi.cis.org.cn/cms/10318/

会议期间,食宿需自理,发票将在会后两周内集中处理。

付款方式:优选在线支付,注册完成后可跳转到在线支付页面,选择支付宝付款,请备注参会人员姓名和单位,支付完成后将跳转到报名管理页面,请在该页面点击申请,填写相关开票信息;汇款转账时请务必注明参会人员姓名和单位,以便核对;也可现场刷卡或支付宝支付。

产业简报

核心趋势:图像科学与工程正加速向「采集-处理-理解-决策」闭环的智能化方向演进,与半导体芯片、低空经济、人工智能、新能源、新材料和人口健康等国家战略产业深度耦合。2026年学术年会第二轮通知显示,会议覆盖先进光学成像、三维感知、计算机视觉、AR/VR、印刷输出、AI融合及产业论坛等八大主题,反映出该领域从基础研究向产业应用全链条延伸的鲜明趋势。

关键技术方向:光刻光源与成像系统、计算成像、微纳光学器件、激光雷达与结构光三维重建、遥感与医学场景图像解译、AR/VR人机交互、2D/3D打印与微纳加工、AI图像模型与算法等构成当前技术热点。这些方向直接支撑半导体工艺检测、自动驾驶、安防监控、消费电子及军事航天等应用场景。

政策驱动因素:国家「十五五」规划前瞻布局与科技自立自强战略为图像科学与工程提供了强劲政策牵引。半导体芯片、低空经济、人工智能、新能源、新材料和人口健康等重点产业均将图像感知与智能处理列为关键共性技术,产学研协同创新需求迫切。

产学研生态:年会主办方为中国仪器仪表学会图像科学与工程分会,承办方为源卓微纳科技(苏州)股份有限公司,联办方涵盖中国感光学会印刷专业委员会、昆山鲲鹏无人机科技有限公司及天津大学、华南理工大学、武汉大学、四川大学、华中科技大学、南京理工大学、北京航空航天大学、浙江大学、深圳大学等高校。学术委员会汇聚陈广学、黄战华、张启灿、王琼华、易尧华、田劲东、费鹏、匡翠方等知名学者,形成「学会+企业+高校」的协同网络。

企业行动建议:相关企业应积极参与产业论坛与专题报告,展示技术方案与产品,对接高校科研团队;关注研究生学术快报,挖掘青年人才;利用会议平台建立与半导体、低空经济、医疗影像等领域用户的联系,推动技术成果转化。

研究现状:国内图像科学与工程研究已形成多学科交叉体系,在光学成像、三维感知、计算机视觉、AI融合等方向积累深厚,但跨领域标准化与产业化落地仍存瓶颈。

可应用行业/产业领域:半导体芯片检测、低空经济无人机感知、自动驾驶、安防监控、医学影像、消费电子、军事航天、印刷包装、遥感测绘等。

知名研究机构或企业:浙江大学、天津大学、四川大学、武汉大学、华中科技大学、南京理工大学、北京航空航天大学、华南理工大学、深圳大学、源卓微纳科技(苏州)股份有限公司、昆山鲲鹏无人机科技有限公司、天津津航技术物理研究所等。

招聘岗位或就业机会:图像算法工程师、光学系统工程师、计算机视觉研发工程师、三维感知技术专家、AI模型开发工程师、半导体检测设备研发工程师、无人机感知系统工程师、医学影像处理工程师等。

会议简评

推荐指数 : 8

🎤 聆听黄战华、张雷、陈广学、匡翠方、张启灿、王琼华等顶尖专家报告,把握图像科学与工程前沿方向。

📊 了解先进光学成像、三维感知、计算机视觉、AI与图像工程等八大专题的最新研究进展与产业趋势。

🤝 与全国高校、科研院所及半导体、低空经济、人工智能、新能源等领域企业代表深度交流,拓展产学研人脉。

📈 获取图像科学与工程行业报告与产业论坛信息,洞察国家战略需求与市场技术痛点,助力成果产业化。

🚀 研究生可参与学术快报专场,展示研究成果,获得专家点评与职业发展机会。

报名信息

报名截止 2026年11月06日
发布时间 2026-09-11 19:38
会议费用 ¥1600起
立即报名

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电子邮箱

联系电话

更多

主办单位

中国仪器仪表学会图像科学与工程分会

主办单位

  • • 中国仪器仪表学会图像科学与工程分会

承办单位

  • • 源卓微纳科技(苏州)股份有限公司

协办单位

  • • 中国感光学会印刷专业委员会
  • • 昆山鲲鹏无人机科技有限公司
  • • 天津大学
  • • 华南理工大学
  • • 武汉大学
  • • 四川大学
  • • 华中科技大学
  • • 南京理工大学
  • • 北京航空航天大学
  • • 浙江大学
  • • 深圳大学

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