会议简介

当前，新一轮科技革命和产业变革向纵深推进，全球科技创新进入空前密集活跃期，电子信息技术作为数字经济与智能社会的核心支撑与关键引擎，正以前所未有的速度迭代突破，深刻重塑产业格局、经济形态与社会发展方式。

为抢抓科技革命与产业变革重大机遇，汇聚全球智慧、凝聚行业力量，系统研判前沿趋势、破解关键核心技术难题、促进产学研用深度融合，中国电子学会与电子科技大学经精心筹备，拟定共同举办未来电子信息科技大会。

大会旨在搭建跨学科、跨领域、国际化的高水平交流平台，推动技术创新、成果转化、人才汇聚与生态共建，携手共绘电子信息科技高质量发展蓝图，共筑面向未来的电子信息创新生态和学术高地。

会议内容

会议日程

2026年9月26日

2026年9月27日

2026年9月28日

参会对象

• 电子信息领域科研人员与高校教师，全国预计3000人
• 人工智能、集成电路、量子科技、下一代通信等方向研究生与博士生，全国预计5000人
• 电子信息企业技术研发与管理人员，全国预计2000人
• 相关政府主管部门与产业园区代表，全国预计300人

费用标准

注册征文

参会人员均需要在注册报名系统中填写信息报名。通过电脑浏览器访问报名网站 https://meet.cie.org.cn/cms/10969/ ，点击「参会注册」开始报名；或手机微信识别二维码，步骤与网页版一致。

支付方式支持线上支付（支付宝、微信）和银行转账。选择银行转账支付方式报名后，汇款至指定账户，转账备注：未来电子信息科技大会+姓名+单位。建议先转账，后在系统中报名，报名系统中需要上传缴费凭证，通过审核后视为报名成功。

本次会议注册费用不支持现场POS机刷卡，请将公务卡绑定微信或支付宝，使用线上支付方式支付。

报名成功后，您将收到一条确认短信，内有二维码链接，用于现场签到，如未收到可检查是否被拦截或联系会务组确认，现场报手机号和姓名也可签到。

报销所需的会议通知，请登录会议网站自行下载。发票或退款需求，请按会议网站相关说明办理。

食宿、交通等自行安排，费用自理。宾馆推荐：金牛宾馆。北苑招待所标间460元/天，东苑招待所标间370元/间，请注册成功后于9月15日之前完成预订。

线上支付开发票：会后自行登录注册系统开具。银行转账开发票：会后会务组根据填报信息开具，预计7个工作日之内开出。线上支付支持自主退费，退费截止日期为9月23日24点；银行转账退费请单独联系会务组。

产业简报

核心趋势：未来电子信息科技大会聚焦人工智能、集成电路、量子科技、下一代通信等重点方向，契合全球科技创新密集活跃期与我国十五五规划前瞻布局，电子信息正从单点突破走向跨学科融合与系统级创新。

关键技术方向：人工智能大模型、先进计算架构、集成电路先进制程与新型器件、量子信息、光子技术、6G及空天地一体化通信等构成下一阶段核心技术集群，大会专题论坛为技术路线研判提供高端平台。

政策驱动因素：国家将电子信息列为战略性支柱产业，强调产业链供应链安全与高水平科技自立自强，大会由中国电子学会与电子科技大学牵头，多所双一流高校联合主办，体现政策与学术资源深度协同。

产学研生态：主办承办方覆盖学会、高校、全国重点实验室与教育部重点实验室，形成从基础研究到工程转化的完整链条，有利于成果转化、人才汇聚与生态共建。

企业行动建议：电子信息企业应关注大会发布的前沿方向，布局AI芯片、量子器件、6G预研等赛道，借助大会对接高校与科研机构，参与标准与生态建设。

研究现状：国内电子信息研究已形成高校、国家实验室与企业研究院协同格局，大会进一步强化跨学科、跨领域、国际化交流。

可应用行业/产业领域：通信、计算、半导体、人工智能、量子信息、空天信息、智能汽车、工业互联网、医疗电子等。

知名研究机构或企业：电子科技大学、上海交通大学、东南大学、华南理工大学、西安交通大学、复旦大学、西安电子科技大学及相关全国重点实验室；企业侧可关注华为、中兴、中芯国际等电子信息龙头。

招聘岗位或就业机会：芯片设计工程师、AI算法工程师、通信系统工程师、量子技术研究员、集成电路工艺工程师、光电工程师等岗位需求旺盛，大会为校企对接与人才招聘提供契机。

会议简评

推荐指数 : 8

🎤 聆听中国电子学会与电子科技大学等顶尖机构专家报告，把握电子信息前沿方向。

📊 了解人工智能、集成电路、量子科技、下一代通信等重点领域最新趋势与成果。

🤝 拓展产学研人脉，与多所双一流高校、全国重点实验室及企业代表面对面交流。

📈 获取大会纸质及电子材料，助力科研选题、项目合作与职业发展。

🚀 紧扣国家科技战略与十五五规划，抢占未来电子信息创新生态先机。