会议简介

第三十六届电路与系统学术大会由中国电子学会主办，中国电子学会电路与系统分会、西北大学、中国科学院空天信息创新研究院、《电子与信息学报》联合承办，旨在为国内外电路与系统领域的专家学者、科研人员、工程技术人员及企业代表搭建一个高水平学术交流、前沿技术展示与产学研合作的重要平台。

本届大会将于2026年11月5日—7日在西安举办，期间将举办1场院士及特邀专家主论坛、十几场专题技术论坛以及学术成果发布活动，并进行公开征文。

大会将通过「政产学研用」多维度协作，推动电路与系统技术在多领域的深度融合与创新应用，并特别关注前沿技术与实际应用的结合，促进科研成果的转化与落地。

专家介绍

会议内容

会议日程

2026年11月5日

2026年11月6日

2026年11月7日

参会对象

• 电路与系统领域专家学者，全国预计800人
• 高校及科研院所科研人员，全国预计1500人
• 工程技术人员，全国预计1000人
• 企业代表，全国预计600人
• 青年学者及学生，全国预计500人

费用标准

注册征文

征文内容：未发表和已发表的大会主题相关方向的优质学术论文均可投稿参会，大会将设青年学术论坛和墙报的形式进行投稿论文的交流。

投稿论文中英文均可，篇幅不作严格要求，会议论文格式请参照附件电路大会论文模板。

投稿截止时间：2026年10月15日。每篇论文至少一位作者报名注册缴费参会。

平行投稿：原创优秀成果可参与平行投稿，投稿大会+合作期刊《电子与信息学报》，会议录用发大会录用通知，作者代表需参会进行口头报告或墙报展示；期刊录用发《电子与信息学报》录用通知，正常出版、收录，平行投稿享受快速审稿通道。

注册报名：电脑浏览器访问大会注册网站 https://meet.cie.org.cn/cms/10944/ ，首页点击报名注册进入系统开始报名；手机端可微信扫描二维码根据提示操作。填写个人信息包括姓名、单位、职务、联系方式、发票信息等，请确保信息真实准确。

报名系统密码请自行设置，用于先报名后期确定参会再登录进行交费或修改信息、支付方式等。

支付方式：可选择CIE支付平台（微信和支付宝）、银行转账。选择银行转账请转账后提供银行回单等汇款凭证到指定邮箱，会务组后台确认后视为报名成功。本次会议注册费不支持现场刷卡，请将公务卡绑定微信或支付宝支付。

报名成功后您将收到确认短信，内有二维码链接用于现场签到。所有参会人员完成注册后请添加组委会微信备注电路大会+姓名+单位，申请进入大会通知群。

大会特设科技成果转化展示环节，为行业领先企业与科研机构搭建高端平台，促进前沿技术与创新产品的交流与合作。

产业简报

核心趋势：电路与系统正从传统微电子向「AI+跨学科」深度演进。本届大会以「电路薪传、智启新篇」为主题，设置人工智能电路与系统、极端环境电路与系统、近似计算芯片、先进封装与异构集成等前沿方向，反映出行业从单一器件性能追求转向系统级智能融合与自主可控。

关键技术方向：人工智能电路与系统、通信与雷达系统理论、MEMS传感器、生物计算与图论、电路硬件安全、「电路与系统+X」等。其中近似计算芯片、先进封装与异构集成是突破后摩尔时代性能瓶颈的关键路径；生物计算与图论则代表电路与系统向生命科学、复杂网络领域的交叉延伸。

政策驱动因素：国家「十五五」规划前期研究强调科技自立自强，集成电路与人工智能被列为战略性新兴产业。大会由中国电子学会主办，汇聚中国科学院、军事科学院等国家战略科技力量，体现「政产学研用」协同导向，与制造强国、数字中国战略高度契合。

产学研生态：承办与联合承办单位覆盖清华大学、复旦大学、西北大学、西安电子科技大学等高校，中国科学院空天信息创新研究院等科研机构，以及《电子与信息学报》等出版平台，形成从基础研究到成果出版、转化的完整链条。大会特设科技成果转化展示环节，加速前沿技术落地。

企业行动建议：企业可关注先进封装、EDA、MEMS传感器等方向，通过专题论坛对接高校成果；利用平行投稿快速通道与《电子与信息学报》合作，提升技术影响力；参与科技成果转化展示，寻找投资与合作机会。

研究现状：电路与系统研究正经历从追随到并跑、领跑的转变，AI赋能设计、异构集成、硬件安全成为热点，青年托举人才论坛显示对后备力量的重视。

可应用行业/产业领域：集成电路设计、通信设备、雷达与航天、智能传感器、生物医疗电子、工业自动化等。

知名研究机构或企业：中国科学院空天信息创新研究院、复旦大学、清华大学、西安电子科技大学、中国电子科技集团、北京华大九天、悦芯科技等。

招聘岗位或就业机会：芯片设计工程师、EDA算法工程师、传感器研发工程师、雷达系统工程师、AI硬件架构师等，行业人才缺口持续扩大。

会议简评

推荐指数 : 9

🎤 聆听吴一戎、金亚秋、郝跃、刘明、刘胜等多位院士及顶尖专家的大会报告，把握电路与系统领域最前沿的学术动态。

📊 参与十几场专题技术论坛，覆盖人工智能电路、极端环境电路、近似计算芯片、先进封装等热点方向，深入了解行业趋势。

🤝 与来自清华大学、复旦大学、中国科学院空天信息创新研究院等百余家高校、科研院所和企业的代表交流，拓展产学研人脉。

📈 大会特设科技成果转化展示环节，为科研人员与企业搭建合作平台，促进成果转化与落地。

📝 投稿论文可参与平行投稿至《电子与信息学报》（卓越领军期刊，ESCI、EI），享受快速审稿通道，助力学术发表。