2026年第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会
会议简介
“第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会”（简称“mTT2026”）将于2026年7月30日至8月1日（30日报到）在北京举办。本届研讨会以“金刚石与未来芯”为主题，按照“材料制备—精密加工—性能表征—功能器件—系统热管理-理论仿真”全链条逻辑设置六个会议议题，完整覆盖金刚石从基础机理、晶圆制备、微纳制造、性能检测到芯片散热工程应用的全研究链路。六个议题环环相扣、互为支撑，兼顾基础前沿探索与产业落地难题，聚焦高算力、第三代半导体芯片高热流散热痛点，汇聚相关领域最新成果，搭建金刚石赋能下一代高能效芯片的完整学术交流平台。
会议内容
金刚石与未来芯
金刚石生长是实现金刚石服务芯片散热应用的基础和源头方向，重点围绕具备超高导热特性的单晶、多晶及异质外延金刚石薄膜、晶圆制备开展研讨，涵盖MPCVD、HPHT 等主流生长装备工艺优化、大尺寸低缺陷金刚石量产技术、杂质与晶界缺陷调控、金刚石与硅/碳化硅异质外延界面控制等核心内容。本议题将聚焦芯片散热用金刚石衬底大面积、高导热、低成本规模化制备核心痛点，交流抑制晶格缺陷热导率损耗的前沿方案，分享适配先进芯片的新型掺杂金刚石制备新思路，为高性能散热金刚石原料量产提供技术交流渠道。
金刚石加工聚焦高硬度、化学惰性金刚石材料面向芯片集成的微纳精密制造全流程技术，研讨内容包含金刚石超光滑表面研磨抛光、超薄晶圆减薄、激光/ 等离子体微纳图形刻蚀、微散热通道与微柱阵列结构制备、金刚石与半导体、金属基板低温异质键合、超薄金刚石薄膜无损转移等关键工艺。本议题将围绕金刚石难加工行业痛点，交流适配先进封装、3D堆叠芯片的精密加工方案，探讨实现金刚石散热结构与芯片裸片、封装基板一体化集成的可行路径，打通金刚石材料芯片热管理应用的制造技术交流通道。
金刚石表征是串联金刚石生长、加工、器件研发全环节的性能评测支撑方向，主要围绕微纳尺度金刚石热学、微观结构、界面特性的精准检测技术展开交流，涵盖TDTR等微区热导率测量手段，TEM、拉曼、阴极荧光等缺陷与晶界表征方案，金刚石-半导体界面热阻原位测试、晶圆级高通量无损检测、高温工况下热性能动态表征等前沿测试方法。本议题将汇聚各类金刚石散热性能标准化评测技术，交流精准定位热输运损耗的检测手段，分享反向优化生长、加工工艺的实测经验，为全链条金刚石研发搭建统一、可靠的检测技术交流平台。
金刚石器件聚焦金刚石材料自身电学、导热功能特性，聚焦分立元器件与独立功能芯片开发，研讨金刚石宽禁带功率器件、射频金刚石基芯片、微型集成散热单元、柔性金刚石薄膜元件等单体器件的结构设计、载流子调控、封装工艺。本议题侧重金刚石单体器件本身性能迭代与制备工艺创新，交流器件电学击穿、热稳定性、微型化集成等关键技术突破，探讨小批量原型器件试制方案，打通金刚石材料走向标准化独立元器件的技术路径。
金刚石热管理是贴合本次“金刚石与未来芯” 核心主题的核心工程应用方向，聚焦完整芯片系统级散热方案集成设计，针对CPU/GPU、第三代半导体、3D堆叠多芯片等高热流整机场景，研讨金刚石复合导热封装架构、多层界面热阻协同抑制、梯度复合导热材料、长时间高温工况系统可靠性、低碳芯片能效优化方案。本议题聚焦整机系统温升控制、算力释放与能耗优化行业难题，交流多芯片协同散热、整机级金刚石热疏导集成方案，为下一代长效、高能效芯片热管理成套系统汇集工程落地思路。
相关理论与模拟是支撑金刚石全链条研发的底层基础科学方向，围绕金刚石微纳尺度声子热输运核心机理与多尺度仿真技术展开研讨，包含金刚石声子散射、晶界/缺陷/界面对热输运调控的基础理论，第一性原理、分子动力学、晶格玻尔兹曼方程、有限元等多尺度数值模拟算法，金刚石-半导体复合体系热-电-力多物理场耦合仿真、人工智能辅助散热结构优化设计等前沿内容。本议题将深入剖析金刚石超高导热的原子级声子作用机理，交流多尺度、多物理场仿真优化算法，分享以数值模拟降低实验试错成本的实践案例，为金刚石生长、加工、器件、热管理全链条研发提供前沿理论与数字化设计交流支撑。
会议日程
2026年7月30日
2026年7月31日
2026年8月1日
参会对象
- 高校及科研院所从事微纳热输运、金刚石材料、半导体散热研究的科研人员与教师
- 第三代半导体、高算力芯片、集成电路散热领域的工程师与研发人员
- 从事金刚石晶圆制备、微纳加工、性能表征与检测的专业技术人员
- 热管理、材料仿真与理论计算方向的研究学者与博士后
- 微米纳米技术、材料科学、电子器件相关专业的博士与硕士研究生
- 半导体产业链中关注散热解决方案的企业代表与产品经理
- 学术期刊编辑、科技政策研究者及产业投资分析人员
- 中国微米纳米技术学会会员及相关领域学会的参会代表
费用标准
非会员正价
¥2500
学生价
¥1500
注册征文
报名参会
参会方式
1.请登录会议官方网站注册报名：https://mtt2026.csmnt.org.cn
2.报名流程：网站注册报名—进入个人中心—报名参会—选择参会类别—支付方式—办理缴费—在线开票—报名成功。
3.温馨提示：①如您选择“线下缴费—银行汇款”方式进行缴费，请注意将缴费凭证等上传至网站，方便核实您的汇款信息；②您可通过会议网站预订宾馆。
产业简报
2026年微纳热输运理论、材料与器件行业发展趋势简报
报告导读： 本简报旨在分析当前及未来一段时间内，微纳热输运领域的核心发展趋势、技术热点与产业机遇。简报以即将于2026年7月底在北京举办的第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会（mTT2026）——特别是其“金刚石与未来芯”的核心主题——为关键观测窗口，深入剖析该领域从基础研究到产业应用的全链路动态。
一、 核心趋势：从基础前沿探索到产业痛点强驱动
当前行业的核心趋势正从纯粹的学术好奇，转向解决国家重大战略需求与商业市场的刚性瓶颈。高算力、第三代半导体芯片的“散热墙”问题已成为制约信息技术产业进一步发展的关键瓶颈。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体在高温、高频、大功率应用场景中大放异彩，但其产生的高热流密度对传统散热方案提出了近乎极限的挑战。mTT2026将主题聚焦于“金刚石”，正是因为金刚石拥有已知材料中最高的热导率（约为铜的5倍），被视为解决下一代芯片散热难题的“终极材料”之一。这一主题设定清晰地表明，学术界与产业界正协同攻关，致力于构建从金刚石材料制备到芯片级集成应用的完整技术链条。
二、 关键技术方向：聚焦“金刚石+”，形成全链条创新
研讨会设置的六个议题——“材料制备—精密加工—性能表征—功能器件—系统热管理-理论仿真”，精准勾勒了当前的技术攻关重点：
材料制备与精密加工： 攻克高质量、大尺寸、低成本金刚石晶圆（特别是单晶金刚石）的生长技术是前提。这包括化学气相沉积（CVD）等方法的优化，以及与现有半导体工艺的兼容性研究。
性能表征与理论仿真： 在微纳尺度下，热输运机理发生显著变化。需要发展先进的表征技术（如时域热反射法、微拉曼测温）和高精度的跨尺度仿真模型，以准确预测和评估金刚石等新材料在复杂结构中的散热性能。
功能器件与系统集成： 关键是如何将金刚石薄膜或衬底高效集成到芯片封装内部，设计创新的微通道、热界面材料与散热结构，形成从芯片结温到外部环境的超低热阻路径。这是从“材料”走向“器件”和“系统”的工程化核心。
三、 政策驱动因素：国家战略与市场需求双重牵引
该领域的蓬勃发展深度契合国家层面的多重战略规划：
“双碳”战略： 高效的散热技术能够显著提升电子设备的能效，减少能量损耗，是信息产业实现节能降碳的关键一环。
集成电路强国战略： 国家高度重视芯片产业的自主可控与性能突破。热管理作为保障芯片可靠性、提升算力密度的基石，被列入关键技术攻关方向。研讨会由中国微米纳米技术学会联合北京大学等顶尖机构主办，体现了国家队的前瞻布局。
前沿材料与未来产业规划： 金刚石等超高热导材料被列入国家新材料产业发展重点。会议议题覆盖的金刚石全研究链路，正是响应了国家对前沿材料从研发到应用的全链条支持政策。
四、 产学研生态：头部机构引领，协同网络加速形成
1. 知名研究机构与学术品牌：
会议过往的主办与参与方揭示了该领域的核心研究力量。北京大学（特别是其集成电路学院、工学院及微米纳米加工技术全国重点实验室）、清华大学（航天航空学院等）、华中科技大学（如罗小兵教授团队）、南京大学等是国内该领域的领军高校。美国物理联合会出版社（AIP Publishing）作为联合主办方之一，提升了会议的国际影响力。这些机构在跨尺度热仿真、金刚石材料、微纳加工工艺、界面热输运等方向成果显著。
2. 企业参与与品牌动向：
研讨会虽以学术交流为主，但其议题直指产业痛点。可以预见，第三代半导体芯片设计公司（如华为海思、三安光电等）、高端封装与散热解决方案提供商、以及半导体设备与材料厂商是会议的潜在重要参与者和需求方。他们关注如何将前沿散热技术快速导入产品，以建立竞争优势。
3. 应用行业与产业领域：
微纳热输运技术的应用已远超传统电子散热范畴，正渗透至多个高精尖领域：
高功率电子与光电器件： 5G/6G基站射频器件、激光雷达、大功率LED。
高性能计算与数据中心： CPU/GPU/AI芯片的先进冷却，液冷、浸没式冷却中的微纳热管理元件。
新能源汽车与轨道交通： 车规级IGBT、SiC功率模块的热管理。
航空航天与国防： 机载、星载电子系统在极端环境下的可靠散热。
生物医疗与精密仪器： 基于微流控的PCR芯片温控、扫描探针显微镜的低温恒温控制。
五、 企业行动建议
基于以上分析，向产业链相关企业提出以下建议：
战略跟踪与前瞻布局： 建议企业密切关注类似mTT2026会议发布的科研成果，尤其是在金刚石集成、新型相变材料、微通道设计等领域，评估技术成熟度与产业化前景，进行专利布局与早期投资。
深化“产学研用”合作： 主动与报告中提及的顶尖高校及国家重点实验室建立合作机制，通过共建联合实验室、设立专项研究基金、联合培养工程博士等方式，将企业的工程难题转化为前沿的科学问题共同攻关。
人才战略与团队构建： 该领域高度交叉，人才稀缺。企业应针对性招聘和培养具备微纳加工工艺、热设计仿真、材料物理与半导体封装复合背景的研发人才。
招聘岗位示例（结合行业招聘动态）：
微纳加工工艺高级工程师/专家： 负责CVD金刚石生长、半导体工艺集成等。
热管理研发工程师： 专注于芯片级、板级或系统级散热方案设计与仿真。
先进封装研发工程师： 研究集成金刚石散热衬底或微流道的先进封装技术。
材料研发科学家： 从事高导热界面材料、复合相变材料的开发。
参与标准制定与生态建设： 积极介入芯片散热、先进封装等相关行业标准与规范的制定工作，争取在未来的产业生态中占据有利位置。
会议简评
推荐指数 : 8
该会议由专业学会主办，主题紧扣高算力芯片散热的行业核心痛点，全链条议题设置覆盖完整研究链路，兼具学术前沿性和产业落地价值，学术定位精准且特色突出，仅在公开的往届参会规模、国际顶尖学者阵容披露细节上有少量提升空间。
预估会议人数规模
结合该系列前两届会议的学术影响力和议题热度，预估本次会议参会人数约为200-350人，涵盖高校科研学者、产业链企业研发人员、相关领域研究生等群体。
