会议简介

为深入贯彻落实2022年全国教育工作会议精神，推进高等教育装备现代化，服务高质量高等教育体系建设，服务高等教育教学改革和科技创新，服务区域经济发展，服务高等教育对接经济带、城市群、区域发展以及产业链布局，中国高等教育学会决定举办第58届中国高等教育博览会（以下简称高博会）。

主题

校地聚合·产教融合：高质量发展

活动内容

第58届中国高等教育博览会包括展览展示、会议论坛、其他活动等（具体安排以实际为准）：

活动内容

第58届中国高等教育博览会包括展览展示、会议论坛、其他活动等（具体安排以实际为准）：

展览展示

实验室及科研仪器设备类；信息化及智慧教育类；实训及机电类；医学教育及健康类；后勤及平安校园类；体育设施及用品类

企业新产品、新技术、新成果发布会

云上展厅•企业产品线上展览展示

会议论坛

第三届区域高等教育改革与发展论坛

第三届中国城市与高校发展大会

第二届高校科技创新大会

第二届中国高校就业育人大会

第三届校长论坛

第二届高校教务处长论坛

高校实验室建设与发展论坛

第六届中国高等工程教育大会

第五届教师教学发展与创新人才培养论坛

第七届中国高等教育智慧教学与课堂教学改革论坛

信息化相关论坛

职业教育相关论坛

产教融合论坛

“数字思政”相关论坛

其他活动

科技赋能教育系列报告活动

科技成果转化相关活动

高校就业育人大会相关活动

“校企合作 双百计划”相关活动

发布全国普通高校教师教学发展指数

会议内容

会议日程

2022年11月30日-12月1日

2022年12月2-4日

参会对象

注册征文

科技赋能教育系列报告活动申报指南

为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。

（一）科技赋能教育系列报告时间地点

报名时间：2022年8月22日——10月31日

拟定报告时间：12月2日下午、12月3日上午

拟定报告地点：重庆国际博览中心

（二）科技赋能教育系列报告主要内容

本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。

（三）科技赋能教育系列报告报名流程

1. 完整填写报告表（详见附件1），邮件提交至：heec123@163.com；

2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

（四）科技赋能教育系列报告其他事项

1. 报名对象：面向高等教育领域所有相关单位

2. 报名次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。

参观参会人员

1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；

2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；

3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；

4. 代理商、经销商及贸易商等。

展位价格

（一）线下展览

1. 标准展位

费用（含税）

l 单开口展位5088元/个(每个展位9平方米)

l 双开口展位6106元/个(每个展位9平方米)

配置

咨询桌x1，折椅x2，长臂射灯x2，

220V/5A电源插座x1

2. 特装（光地）展位（36平方米起订）

费用（含税）6890元/9平方米（766元/m2）

展位限高

特装（光地）展位限高5米（已展商手册为准）

（二）云上展厅

费用（含税）    5000元/届

产品、资讯、需求发布无限制，展品同步云端展示，展厅实现全年宣传推广，多平台引入提升宣传效果，精准触达客户群体。

汇款信息

请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。

账 户 名：国药励展展览有限责任公司

帐 号：7111710182600064918

开 户 行：中信银行北京知春路支行

行 号：672

异地行号：302100011171

结业证书

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