2023智能材料设计国际会议

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会议时间:2023-04-28 ~ 2023-04-30
举办场地:杭州新侨饭店 导航
主办单位:中国力学学会 更多会议
大会主席:陈伟球 吕朝锋 张刚
会议介绍

2023智能材料设计国际会议(ICIMD2023)拟于2023年4月28-30日在杭州(线下)召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石,对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展,包括人工智能、高通量计算、高通量实验等,极大地加速了新材料的研发与应用,同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作,共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。

会议将聚焦(但不局限于)以下主题:

1.新材料/结构设计及其力学性能

2.高分子/复合材料力学及优化设计

3.软物质和生物力学

4.新型材料的物理性能(声、电、磁、热、化)及多场耦合

5.先进材料计算、实验、理论方法等

组委会主席:

冯西桥、占海飞、王冠楠

会议日程
2023年4月28日 - 14:00-22:00(代表报到注册)
2023年4月29日 - 08:00-17:10(大会报告、邀请报告)
2023年4月30日 - 08:00-17:00(邀请报告、Wiley出版社专场报告)
联系方式

1.会务组

联系人:占海飞

邮箱:zhan_haifei@zju.edu.cn

联系人:王冠楠

邮箱:guannanwang@zju.edu.cn

2.墙报提交事宜请联系

联系人:聂亦涵

电话:18700900707

邮箱:yihnie@foxmail.com

3.缴费、发票、住宿等事宜请联系

联系人:蒋佳卿

电话:18258177391

邮箱:jiangjq@zju.edu.cn

参会企业
主办单位 - 北京国际力学中心
主办单位 - 浙江大学
承办单位 - 浙江大学建筑工程学院
承办单位 - 浙江大学平衡建筑研究中心
承办单位 - 浙江大学航空航天学院
承办单位 - 浙江省力学学会
承办单位 - 中国力学学会青年工作委员会
承办单位 - 中国力学学会软物质力学工作组
协办单位 - 宁波大学
协办单位 - 新加坡科技发展局高性能计算研究院
支持单位 - 浙江大学浙江交工协同创新研究中心
参会事项

会议投稿

本次会议拟包括大会报告、邀请报告和墙报等交流方式。欢迎参会青年教师与学生代表提交墙报。

会议注册费

1.注册费金额:2000元/人

2.参会费用:含会议资料费及餐费,食宿由会务组统一安排。会议期间参会代表住宿费、差旅费自理。

3.注册缴费链接:https://icimd2023.tp13.com/

酒店住宿

住宿酒店:杭州新侨饭店

酒店地点:杭州市上城区解放路226号

房型及房价:大床490元/间/晚,标间490元/间/晚

友情提醒:本次预定不收定价,此房价为会议协议价,由于房源紧张,请大家按照实际需求提前预订房间。

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