2023智能材料设计国际会议

2023智能材料设计国际会议（ICIMD2023）拟于2023年4月28-30日在杭州（线下）召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石，对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展，包括人工智能、高通量计算、高通量实验等，极大地加速了新材料的研发与应用，同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作，共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。

会议将聚焦（但不局限于）以下主题：

1.新材料/结构设计及其力学性能

2.高分子/复合材料力学及优化设计

3.软物质和生物力学

4.新型材料的物理性能（声、电、磁、热、化）及多场耦合

5.先进材料计算、实验、理论方法等

组委会主席：

冯西桥、占海飞、王冠楠